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体硅FinFET器件单粒子瞬态若干关键影响因素研究

缩略语第13-15页
摘要第15-17页
Abstract第17-19页
第一章 绪论第20-38页
    1.1 课题研究背景第20-27页
        1.1.1 单粒子效应是空天应用集成电路失效的主要因素第20-22页
        1.1.2 单粒子瞬态研究需求日趋紧迫第22-25页
        1.1.3 FinFET工艺下器件单粒子瞬态研究正在成为国际热点和难点第25-27页
    1.2 国内外相关研究现状与不足第27-34页
        1.2.1 FinFET单粒子瞬态的产生机理第27-30页
        1.2.2 FinFET单粒子瞬态效应的相关研究第30-34页
    1.3 本文主要研究内容第34-36页
    1.4 本文组织结构第36-38页
第二章 FinFET与传统平面器件SET对比研究第38-54页
    2.1 引言第38页
    2.2 相关研究与不足第38-39页
    2.3 器件结构和模拟设置第39-41页
    2.4 模拟结果与机理分析第41-52页
        2.4.1 P-hitSET比较第41-49页
        2.4.2 N-hitSET比较第49-51页
        2.4.3 温度对SET的影响第51-52页
    2.5 本章小结第52-54页
第三章 SET与fin结构的相关性研究第54-76页
    3.1 引言第54页
    3.2 相关研究与不足第54-55页
    3.3 器件结构和模拟设置第55-57页
    3.4 模拟结果与机理分析第57-75页
        3.4.1 SET与fin几何尺寸相关性研究第57-67页
        3.4.2 SET与fin数目相关性研究第67-70页
        3.4.3 SET与fin间距相关性研究第70-73页
        3.4.4 SET与fin轰击位置相关性研究第73-75页
    3.5 本章小结第75-76页
第四章 SET与电压和体偏置的相关性研究第76-86页
    4.1 引言第76页
    4.2 相关研究与不足第76-77页
    4.3 器件结构和模拟设置第77-79页
    4.4 模拟结果与机理分析第79-84页
        4.4.1 SET的电压相关性研究第79-81页
        4.4.2 SET的体偏置相关性研究第81-84页
    4.5 本章小结第84-86页
第五章 多SET与器件版图的相关性研究第86-100页
    5.1 引言第86-87页
    5.2 相关研究与不足第87-89页
    5.3 器件结构和模拟设置第89-90页
    5.4 模拟结果与机理分析第90-99页
        5.4.1 版图结构相关性研究第90-94页
        5.4.2 DSD版图下粒子轰击位置及角度相关性研究第94-98页
        5.4.3 DSD版图下温度相关性研究第98-99页
    5.5 本章小结第99-100页
第六章 FinFET试验芯片设计与SET测试第100-112页
    6.1 SET测试技术简介第100-102页
    6.2 FinFET试验芯片设计第102-108页
        6.2.1 靶电路设计第103-108页
        6.2.2 测试电路设计第108页
    6.3 试验设置第108-112页
        6.3.1 基于SET测试的PCB板设计第109页
        6.3.2 SET脉冲激光测试方案第109页
        6.3.3 SET测试流程第109-112页
第七章 结论与展望第112-116页
    7.1 本文所做的工作第112-114页
    7.2 下一步的研究工作第114-116页
致谢第116-118页
参考文献第118-138页
作者在学期间取得的学术成果第138-139页

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