碳膜层累积过程及电位计喷涂加工工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 膜层累积过程研究现状 | 第10页 |
| 1.2.2 电位计加工工艺研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 国外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 膜层累积过程研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 电位计加工工艺研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 研究目的和主要内容 | 第14-15页 |
| 第2章 碳膜层累积机理及加工工艺分析 | 第15-28页 |
| 2.1 碳膜层累积机理分析 | 第15-18页 |
| 2.2 电位计喷涂过程中精度影响因素分析 | 第18-20页 |
| 2.2.1 电阻液喷出前影响因素分析 | 第18-19页 |
| 2.2.2 电阻液射流过程中影响因素分析 | 第19页 |
| 2.2.3 电阻液累积过程中影响因素分析 | 第19-20页 |
| 2.3 影响电位计精度工艺因素分析 | 第20-27页 |
| 2.3.1 电阻液雾化均匀性的影响 | 第20-22页 |
| 2.3.2 电阻片的装夹误差的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.3 喷涂工艺参数设置的影响 | 第24-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 碳膜层喷涂过程仿真分析 | 第28-51页 |
| 3.1 喷涂流场模型建立及网格划分 | 第28-31页 |
| 3.1.1 喷嘴研究 | 第28-30页 |
| 3.1.2 仿真模型建立及网格划分 | 第30-31页 |
| 3.2 碳膜电位计连续相仿真 | 第31-36页 |
| 3.2.1 连续相仿真原理分析 | 第31-35页 |
| 3.2.2 连续相仿真结果分析 | 第35-36页 |
| 3.3 离散相仿真 | 第36-48页 |
| 3.3.1 离散相仿真原理分析 | 第36-41页 |
| 3.3.2 离散相仿真结果分析 | 第41-48页 |
| 3.4 多次喷涂仿真 | 第48-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 光热辐射锁相成像膜层均匀性试验 | 第51-58页 |
| 4.1 光热辐射锁相成像检测原理 | 第51-52页 |
| 4.2 光热辐射锁相成像检测系统及检测过程 | 第52-54页 |
| 4.2.1 光热辐射锁相成像检测系统 | 第52-53页 |
| 4.2.2 光热辐射锁相成像检测过程 | 第53-54页 |
| 4.3 检测结果分析 | 第54-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 电位计喷涂工艺试验 | 第58-69页 |
| 5.1 电位计喷涂设备硬件系统简介 | 第58-60页 |
| 5.2 电位计喷涂设备软件系统简介 | 第60-62页 |
| 5.3 电位计喷涂正交试验设计 | 第62-68页 |
| 5.3.1 试验步骤与实验材料 | 第62-64页 |
| 5.3.2 电位计喷涂工艺试验设计 | 第64-65页 |
| 5.3.3 喷涂工艺试验结果分析 | 第65-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
