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印制电路板合拼排样优化方法研究与应用

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-17页
    1.1 课题概述第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-15页
    1.3 本文主要研究内容和组织框架第15-16页
    1.4 本章小结第16-17页
2 PCB合拼排样优化问题的理论基础与求解框架第17-28页
    2.1 引言第17页
    2.2 PCB合拼排样优化问题的理论基础第17-25页
    2.3 PCB合拼排样优化问题的求解框架第25-27页
    2.4 本章小结第27-28页
3 基于启发式算法的PCB分组优化研究第28-43页
    3.1 引言第28页
    3.2 现有零件分组优化方法概述第28-32页
    3.3 基于启发式规则的PCB分组优化算法第32-39页
    3.4 实例验证第39-42页
    3.5 本章小结第42-43页
4 带工艺约束的PCB排样优化研究第43-58页
    4.1 引言第43页
    4.2 带工艺约束的PCB排样问题的理论基础第43-47页
    4.3 PCB排样问题的放置策略第47-53页
    4.4 基于适应度计算的PCB排样顺序优化算法第53-54页
    4.5 实例验证第54-57页
    4.6 本章小结第57-58页
5 软件开发与应用第58-66页
    5.1 引言第58页
    5.2 应用背景第58-59页
    5.3 业务流程与功能模块第59-60页
    5.4 系统实现第60-62页
    5.5 应用实例第62-65页
    5.6 本章小结第65-66页
6 总结与展望第66-68页
    6.1 全文总结第66-67页
    6.2 工作展望第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-73页
附录 1 (攻读硕士学位期间发表论文目录)第73-74页
附录 2 (PCB实例信息全表)第74-77页
附录 3 (PCB合拼拼板结果图)第77-78页

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