PCB参数对LPDDR3及USB3.0信号完整性影响的研究
| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-14页 |
| 1.2 国内外现状 | 第14-15页 |
| 1.3 论文架构 | 第15-17页 |
| 第2章 信号完整性理论 | 第17-25页 |
| 2.1 传输线理论 | 第17-20页 |
| 2.1.1 传输线定义及分类 | 第17页 |
| 2.1.2 传输线的结构模型 | 第17-20页 |
| 2.2 传输线与反射 | 第20-22页 |
| 2.3 传输线的串扰 | 第22-23页 |
| 2.4 差分对与差分阻抗 | 第23-25页 |
| 第3章 SI仿真原理 | 第25-32页 |
| 3.1 S参数 | 第25-27页 |
| 3.2 眼图 | 第27-28页 |
| 3.3 仿真模型 | 第28-30页 |
| 3.3.1 SPICE模型 | 第28-29页 |
| 3.3.2 IBIS模型 | 第29-30页 |
| 3.4 仿真工具介绍 | 第30-31页 |
| 3.4.1 ADS | 第30页 |
| 3.4.2 HSPICE | 第30-31页 |
| 3.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 并行总线标准LPDDR3的SI仿真研究 | 第32-59页 |
| 4.1 LPDDR3简介 | 第32-34页 |
| 4.2 技术路径及实现方法 | 第34-35页 |
| 4.3 DQ通道建模 | 第35-37页 |
| 4.4 DQ通道参数设置及SI仿真分析 | 第37-48页 |
| 4.5 CA通道建模 | 第48-49页 |
| 4.6 CA通道参数设置及SI仿真分析 | 第49-58页 |
| 4.7 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 串行总线标准USB3.0的SI仿真研究 | 第59-82页 |
| 5.1 USB3.0简介 | 第59-62页 |
| 5.2 技术路径及实现方法 | 第62-63页 |
| 5.3 通道建模 | 第63-64页 |
| 5.4 通道参数设置及SI仿真分析 | 第64-81页 |
| 5.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 结论与展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第87页 |
