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SiC衬底GaN基材料MOCVD生长及HEMT器件研制

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-26页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 高电子迁移率晶体管HEMT的研究背景第10-13页
        1.2.1 HEMT器件的研究历史第10-11页
        1.2.2 HEMT器件的研究意义第11-13页
    1.3 AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的研究意义第13-18页
        1.3.1 氮化镓材料的基本性质第13-16页
        1.3.2 AlGaN/GaN HEMT器件的应用前景第16-18页
    1.4 SiC基AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的研究意义第18-23页
        1.4.1 SiC衬底外延生长GaN材料的优势第18-20页
        1.4.2 SiC衬底外延生长GaN材料存在的问题和研究进展第20-22页
        1.4.3 SiC基AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的发展前景第22-23页
    1.5 本文的研究思路和主要内容第23-24页
    参考文献第24-26页
第二章 MOCVD设备及材料表征手段介绍第26-34页
    2.1 引言第26页
    2.2 MOCVD简介第26-30页
        2.2.1 MOCVD技术简介第26-27页
        2.2.2 MOCVD系统组成第27-30页
        2.2.3 MOCVD生长机制第30页
    2.3 样品表征方法第30-32页
        2.3.1 光学显微镜第30页
        2.3.2 X射线双晶衍射(XRD)第30-31页
        2.3.3 光致发光第31页
        2.3.4 拉曼散射第31-32页
        2.3.5 原子力显微镜(AFM)第32页
        2.3.6 霍尔测试第32页
    2.4 本章小结第32-33页
    参考文献第33-34页
第三章 AlN缓冲层实验第34-44页
    3.1 引言第34页
    3.2 AlN温度调节第34-36页
    3.3 AlN厚度调节第36-38页
    3.4 AlN生长Ⅴ/Ⅲ调节第38-42页
    3.5 本章小结第42-43页
    参考文献第43-44页
第四章 AlGaN插入层实验第44-52页
    4.1 引言第44页
    4.2 AlGaN加入前后对比实验第44-46页
    4.3 AlGaN厚度调节第46-50页
    4.4 本章小结第50-51页
    参考文献第51-52页
第五章 HEMT器件验证及性能分析第52-63页
    5.1 引言第52页
    5.2 材料研究第52-55页
        5.2.1 材料生长第52-53页
        5.2.2 测试分析第53-55页
    5.3 HEMT器件第55-60页
        5.3.1 工艺流程第55-56页
        5.3.2 器件研究分析第56-60页
    5.4 本章小结第60-62页
    参考文献第62-63页
第六章 结论与展望第63-65页
在学期间的研究成果第65-66页
致谢第66页

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