单片温度传感器的研究与设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究的背景、意义 | 第7-8页 |
| ·国内外现状分析 | 第8-9页 |
| ·温度传感器发展趋势 | 第9-10页 |
| ·本章小结 | 第10-11页 |
| 2 芯片概述与基本设计理论 | 第11-32页 |
| ·芯片概述 | 第11-12页 |
| ·带隙基准源电路设计理论 | 第12-16页 |
| ·带隙基准的基本原理 | 第12-14页 |
| ·带隙基准的基本实现电路 | 第14-16页 |
| ·带隙基准的主要参数 | 第16页 |
| ·温度探测原理 | 第16-17页 |
| ·ADC的基本理论与设计 | 第17-31页 |
| ·常见的ADC结构 | 第17-22页 |
| ·模数转换器性能参数 | 第22-24页 |
| ·比较器的设计 | 第24-27页 |
| ·DAC的设计 | 第27-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 3 关键电路的设计与仿真 | 第32-54页 |
| ·带隙基准源的电路设计与仿真 | 第32-39页 |
| ·带隙基准源的电路设计 | 第32页 |
| ·带隙基准源的仿真分析 | 第32-39页 |
| ·温度探测电路的设计与仿真 | 第39-41页 |
| ·ADC电路的设计与仿真 | 第41-48页 |
| ·比较器的电路设计 | 第41-42页 |
| ·DAC的电路设计 | 第42-44页 |
| ·ADC的仿真分析 | 第44-48页 |
| ·整体电路仿真 | 第48-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 4 版图设计与验证 | 第54-60页 |
| ·工艺文件 | 第54-55页 |
| ·版图设计 | 第55-57页 |
| ·关键模块的版图设计 | 第55页 |
| ·整体电路的版图设计 | 第55-57页 |
| ·LVS验证 | 第57-58页 |
| ·芯片封装 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 5 结论与展望 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60页 |
| ·后续工作与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
