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新型高频场效应器件特性与建模技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 绪论第12-24页
   ·研究背景与研究意义第12-13页
   ·材料特性及其器件发展动态第13-19页
     ·SiC 材料及其器件第13-15页
     ·GaN 材料及其器件第15-16页
     ·Graphene 材料及其器件第16-19页
   ·器件特性及其建模技术发展概述第19-22页
   ·本文研究的主要内容及文章结构第22-24页
第二章 高频半导体场效应器件基本理论第24-44页
   ·SIC MESFET 工作原理第24-28页
   ·GAN HEMT 噪声建模基础第28-36页
     ·GaN HEMT 工作机理第28-34页
     ·HEMT 噪声系数第34-36页
   ·GRAPHENE RCT 工作原理第36-41页
     ·机械谐振理论第36-39页
     ·Graphene RCT 场效应原理第39-41页
   ·支持向量机简介第41-43页
   ·结论第43-44页
第三章 SiC MESFET 大信号非线性建模研究第44-73页
   ·小信号等效电路建模第44-50页
     ·小信号模型拓扑第44-46页
     ·模型参数提取第46-47页
     ·模型验证第47-50页
   ·大信号非线性等效电路模型第50-65页
     ·直流I-V 特性经验模型第51-55页
     ·非线性电容模型第55-57页
     ·栅源电流Igs 和栅漏电流Igd 模型第57页
     ·色散模型第57-58页
     ·温度相关特性模型第58-60页
     ·大信号模型验证第60-65页
   ·基于支持向量机的场效应晶体管建模技术研究第65-72页
     ·基于SVR 的S 参数测量第65-67页
     ·非线性SVR 模型第67-69页
     ·非线性SVR 模型的验证第69-72页
   ·本章小结第72-73页
第四章 GaN HEMT 高频噪声特性与建模研究第73-95页
   ·基于支持向量机的噪声参量建模技术第74-77页
   ·源极阻抗模型及其对噪声特性的影响第77-84页
     ·源极阻抗模型第78-80页
     ·模型验证和讨论第80-84页
   ·AL 组分对ALXGA1-XN/GAN HEMT 高频噪声的影响第84-87页
     ·器件结构和模型第84-85页
     ·结果和讨论第85-87页
   ·双异质结GAN HEMT 高频噪声特性研究第87-94页
     ·AlGaN/GaN 单异质结HEMT 数值物理模型第88-91页
     ·AlGaN/GaN/AlGaN 双异质结HEMT 微波噪声特性第91-94页
   ·本章小结第94-95页
第五章 Graphene RCT 特性研究第95-116页
   ·全背栅GRAPHENE RCT第95-103页
     ·混频器原理第96-97页
     ·器件制备第97-100页
     ·器件测试与结果分析第100-103页
   ·本地背栅GRAPHENE RCT第103-115页
     ·放大器原理第104-105页
     ·器件制备第105-110页
       ·刻蚀法第106-108页
       ·机械剥离法第108-110页
     ·器件测试与结果分析第110-115页
       ·刻蚀法制备器件特性第110-112页
       ·机械剥离法制备器件特性第112-115页
   ·本章小结第115-116页
第六章 结论第116-119页
参考文献第119-130页
致谢第130-131页
攻博期间取得的成果第131-134页

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