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新型功率SOI横向器件研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 引言第10-19页
   ·SOI技术概述第10-12页
   ·SOI高压器件研究现状第12-17页
   ·本文的主要工作及创新点第17-19页
第二章 双面电荷槽高压PSOI LDMOS新结构的研究与实验第19-37页
   ·常规SOI和常规PSOI LDMOS器件的耐压特性第19-21页
   ·DTPSOI LDMOS的分析与设计第21-30页
     ·DTPSOI LDMOS的耐压机理第21-25页
     ·DTPSOI LDMOS器件参数对耐压的影响第25-29页
     ·DTPSOI LDMOS的热特性研究第29-30页
   ·DTPSOI材料的工艺实现第30-33页
   ·DTPSOI LDMOS版图的设计第33-35页
   ·DTPSOI LDMOS实验结果分析第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第三章 阶梯埋氧复合埋层高压SOI LDMOS新结构的研究第37-52页
   ·CBL SOI LDMOS的耐压机理第37-38页
   ·SBO CBL SOI LDMOS的耐压机理第38-41页
   ·SBO CBL SOI LDMOS器件参数对耐压和导通电阻的影响第41-48页
   ·SBO CBL SOI LDMOS器件的热特性分析第48-49页
   ·SBO CBL SOI LDMOS消除背栅效应第49-51页
   ·本章小结第51-52页
第四章 一种高压低功耗的可集成SOI功率横向器件的研究第52-70页
   ·DT SOI MOSFET的分析与设计第52-63页
     ·DT SOI MOSFET的耐压机理第52-56页
     ·DT SOI MOSFET比导通电阻减小机理第56-57页
     ·DT SOI MOSFET动态特性第57-58页
     ·DT SOI MOSFET器件参数的确定第58-63页
   ·DT SOI MOSFET器件的工艺实现第63-67页
   ·DT SOI MOSFET器件及其驱动电路版图的设计第67-69页
   ·本章小结第69-70页
第五章 结论第70-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-75页
攻硕期间取得的研究成果第75-77页

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