首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--化合物半导体论文

SiC高温电学特性研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·碳化硅研究背景、发展进程、研究现状及应用前景第7-12页
     ·研究背景第7-8页
     ·发展进程第8-9页
     ·研究现状第9-10页
     ·应用前景第10-12页
   ·本文的主要工作第12-13页
第二章 碳化硅单晶材料的结构与性质第13-21页
   ·碳化硅的晶体结构第13-15页
   ·碳化硅的电学性质第15-19页
     ·碳化硅的能带结构第16页
     ·碳化硅的杂质第16-18页
     ·碳化硅中载流子的输运特性第18-19页
     ·载流子有效质量第19页
   ·碳化硅材料的光学性质第19-21页
第三章 半绝缘碳化硅单晶材料的制备方法第21-31页
   ·碳化硅单晶的制备第21-25页
     ·Acheson 法第21-22页
     ·Lely 升华法第22页
     ·籽晶升华法第22-25页
   ·晶体生长中的主要缺陷第25-27页
     ·微管道第25-26页
     ·多晶形问题第26-27页
   ·半绝缘SiC 单晶体材料的制备方法第27-31页
第四章 N型6H-SIC与金属的欧姆接触第31-37页
   ·欧姆接触形成机理第31-32页
   ·欧姆接触的测试及评价标准第32-34页
   ·欧姆接触电极的制备第34-37页
     ·样品预处理第34页
     ·蒸发镀Ni 电极第34-35页
     ·高温退火第35-37页
第五章 碳化硅单晶电学特性的研究第37-51页
   ·霍尔测试原理与方法第37-39页
     ·引言第37页
     ·霍尔测试电路第37-38页
     ·测试原理第38-39页
   ·实验方法第39-40页
   ·碳化硅单晶载流子浓度的研究第40-45页
   ·碳化硅单晶迁移率的研究第45-48页
   ·碳化硅单晶电阻率的研究第48-51页
结论第51-53页
致谢第53-55页
参考文献第55-59页
研究成果第59-60页

论文共60页,点击 下载论文
上一篇:坐标映射及其实时实现技术研究
下一篇:环形SrTiO3双功能元件的研究