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环形SrTiO3双功能元件的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-19页
   ·前言第7页
   ·SrTiO_3 双功能元件主要性能参数第7-10页
     ·非线性系数第7-9页
     ·压敏电压第9页
     ·电容量第9页
     ·损耗角正切值tanδ第9-10页
     ·漏电流第10页
     ·耐浪涌能力第10页
   ·SrTiO_3 功能元件研究和发展现状第10-17页
     ·SrTiO_3 粉体制备方法第11-13页
     ·国内外对施主掺杂研究第13-14页
     ·国内外对受主掺杂研究第14-16页
     ·对改性添加剂研究第16-17页
     ·对制备工艺的研究第17页
   ·课题研究内容第17-19页
第二章 SrTiO_3 双功能元件工作机理第19-29页
   ·钛酸锶材料概述第19页
   ·双功能元件晶界理论第19-21页
     ·SrTiO_3 功能陶瓷的晶界第19-20页
     ·功能陶瓷晶界的能带第20-21页
   ·双功能陶瓷压敏原理第21-22页
   ·双功能陶瓷的电容原理第22-23页
   ·压敏-电容双功能实现过程第23-29页
     ·还原烧结机理第23-24页
     ·晶界绝缘化机理第24-25页
     ·施主掺杂机理第25-26页
     ·受主掺杂机理第26-29页
第三章 SrTiO_3 功能元件的制备工艺及实验第29-35页
   ·实验材料和设备第29页
   ·制备工艺流程第29-32页
     ·工艺流程特点第30页
     ·实验过程第30-32页
   ·烧结工艺第32-34页
   ·银电极烧结工艺第34-35页
第四章 SrTiO_3 双功能元件两种制备方法的比较第35-47页
   ·草酸盐分解法第35-36页
     ·制备工艺第35-36页
     ·分解反应原理第36页
   ·固相合成法第36-38页
     ·制备工艺第36-37页
     ·固相反应原理第37-38页
   ·两种制备方法的比较第38-43页
     ·小电流性能的比较第38-39页
     ·焊接和耐大电流稳定性比较第39-41页
     ·粉体微观特征的比较第41-42页
     ·元件微观结构的比较第42页
     ·元件收缩率的比较第42页
     ·实验结果分析第42-43页
   ·元件气孔率和制备方法第43-44页
   ·成本比较和制备方法的选择第44-45页
   ·实验结论第45-47页
第五章 双功能元件电性能控制第47-59页
   ·双功能元件的两个主要电性能指标第47-48页
     ·焊接稳定性第47页
     ·通大电流能力第47-48页
   ·压敏陶瓷大电流冲击失效类型第48页
   ·失效破坏机理第48-49页
   ·电流冲击后元件电性能不稳定解释第49-51页
   ·微观结构和元件的电性能第51-52页
     ·气孔率第52页
     ·晶粒和晶界第52页
   ·SiO_2 掺杂对元件电性能的影响第52-59页
     ·实验第52-53页
     ·实验结果及分析第53-59页
第六章 双功能元件制备工艺参数的优化第59-65页
   ·SiO_2 的添加量与线收缩率第59-60页
   ·优化控制工艺参数与理论分析第60-62页
     ·降低升温速率的实验工艺第60-61页
     ·理论分析第61-62页
   ·优化参数后电性能实验结果第62-63页
   ·实验结果分析第63-65页
结论第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-74页
研究成果第74-75页

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