摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-24页 |
1.1 电子封装结构与热管理材料 | 第11-12页 |
1.2 电子封装用热管理材料面临的挑战及发展趋势 | 第12-17页 |
1.2.1 热管理材料面临的挑战 | 第12-13页 |
1.2.2 传统单物质电子封装材料 | 第13-15页 |
1.2.3 传统金属基复合材料 | 第15-16页 |
1.2.4 超高导热复合材料 | 第16-17页 |
1.3 电子封装用碳纤维/铜复合材料制备技术 | 第17-19页 |
1.3.1 固态法 | 第17-18页 |
1.3.2 液态法 | 第18-19页 |
1.3.3 湿法配料烧结工艺 | 第19页 |
1.4 碳纤维/铜复合材料的研究现状 | 第19-23页 |
1.4.1 碳纤维/铜复合材料的设计与问题 | 第19-20页 |
1.4.2 碳纤维/铜界面结构与润湿性 | 第20-22页 |
1.4.3 碳纤维/铜复合材料热性能 | 第22-23页 |
1.5 研究背景与研究内容 | 第23-24页 |
第2章 实验方法 | 第24-30页 |
2.1 原材料的选择 | 第24页 |
2.2 工艺流程 | 第24-27页 |
2.2.1 碳纤维表面预处理 | 第25页 |
2.2.2 碳纤维电镀镍与电镀铜 | 第25-27页 |
2.2.3 热压烧结 | 第27页 |
2.3 检测方法 | 第27-30页 |
2.3.1 物相与成分分析 | 第27页 |
2.3.2 表面形貌分析 | 第27-28页 |
2.3.3 密度测试 | 第28页 |
2.3.4 碳纤维结构测试分析 | 第28页 |
2.3.5 热导率的测试 | 第28-29页 |
2.3.6 热膨胀系数的测试 | 第29-30页 |
第3章 湿法配料与碳纤维表面改性技术研究 | 第30-44页 |
3.1 引言 | 第30页 |
3.2 碳纤维表面电镀工艺 | 第30-34页 |
3.2.1 碳纤维表面处理 | 第30-32页 |
3.2.2 碳纤维表面电镀镍及电镀铜 | 第32-33页 |
3.2.3 镀后处理 | 第33-34页 |
3.3 碳纤维表面镀Ni改性层组织结构与厚度分析 | 第34-36页 |
3.3.1 镀镍层厚度与电镀时间的关系 | 第34页 |
3.3.2 镀镍改性层组织结构分析 | 第34-36页 |
3.4 铜包覆碳纤维组织结构与配料比例控制 | 第36-37页 |
3.5 碳纤维表面镍层改性作用 | 第37-43页 |
3.5.1 热处理过程中镀铜层在碳纤维表面的球化现象 | 第37-39页 |
3.5.2 碳纤维表面镀镍层对镀铜层球化的抑制作用 | 第39-40页 |
3.5.3 电镀镍镀层抗热冲击性能的影响 | 第40-43页 |
3.6 小结 | 第43-44页 |
第4章 铜包覆碳纤维热压烧结及其复合材料性能研究 | 第44-60页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 烧结工艺对碳纤维/铜复合材料的组织结构与性能的影响 | 第44-48页 |
4.2.1 烧结温度对复合材料组织结构与性能的影响 | 第44-47页 |
4.2.2 热压烧结时间对复合材料致密度的影响 | 第47-48页 |
4.3 湿法配料对复合材料的组织结构与性能的影响 | 第48-55页 |
4.3.1 金属铜添加方式对复合材料结构与性能的影响 | 第48-52页 |
4.3.2 碳纤维体积分数对复合材料结构与性能的影响 | 第52-55页 |
4.4 碳纤维/铜复合材料的热性能理论预测 | 第55-58页 |
4.4.1 碳纤维/铜复合材料的热导率理论预测 | 第55-57页 |
4.4.2 碳纤维/铜复合材料的热膨胀理论预测 | 第57-58页 |
4.5 小结 | 第58-60页 |
第5章 镍过渡层改善碳纤维/铜复合材料性能研究 | 第60-70页 |
5.1 引言 | 第60页 |
5.2 镍过渡层对碳纤维/铜复合材料组织结构与性能影响 | 第60-65页 |
5.2.1 镍过渡层对碳纤维/铜复合材料复合材料组织结构的影响 | 第60-61页 |
5.2.2 镍过渡层对碳纤维/铜复合材料复合材料致密度的影响 | 第61-62页 |
5.2.3 镍过渡层对碳纤维/铜复合材料复合材料热性能的影响 | 第62-65页 |
5.3 镍过渡层烧结时对碳纤维表面催化石墨化作用 | 第65-69页 |
5.4 小结 | 第69-70页 |
结论 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第80页 |