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面向硬件安全的逻辑电路混淆技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第12-17页
    1.1 研究背景和意义第12-14页
    1.2 研究现状第14-15页
    1.3 本文主要工作第15-16页
    1.4 本文的组织结构第16-17页
第2章 逻辑混淆及IC逆向工程相关研究综述第17-29页
    2.1 时序逻辑混淆技术第17-20页
    2.2 组合逻辑混淆技术第20-22页
    2.3 IC逆向工程第22-25页
    2.4 IC伪装技术第25-27页
    2.5 小结第27-29页
第3章 基于双门的组合逻辑混淆技术第29-40页
    3.1 前言第29-30页
    3.2 基于双门的组合逻辑混淆技术第30-33页
        3.2.1 混淆单元第31页
        3.2.2 安全分析第31-32页
        3.2.3 抵抗基于图像处理的IC逆向工程第32-33页
    3.3 门级网表实现混淆第33-35页
        3.3.1 正则表达式第33-35页
    3.4 实验结果和分析第35-39页
        3.4.1 随机插入混淆单元第36-37页
        3.4.2 时延驱动插入混淆单元第37-39页
    3.5 小结第39-40页
第4章 一种基于物理不可克隆功能的混淆密钥机制第40-50页
    4.1 物理不可克隆功能第40-44页
        4.1.1 常用的硅PUF种类第41-43页
        4.1.2 PUF在硬件安全中的应用第43-44页
    4.2 当前逻辑混淆技术中的密钥机制第44-46页
        4.2.1 安全分析第45页
        4.2.2 改进建议第45-46页
    4.3 基于硅PUF的混淆密钥机制第46-48页
    4.4 小结第48-50页
结论第50-52页
参考文献第52-56页
致谢第56页

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