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功率VDMOS设计与优化方法的研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
引言第8-10页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 功率器件的发展概况第10-12页
    1.2 国内外发展现状第12-13页
    1.3 本课题研究主要内容第13-14页
    1.4 本课题研究目的与意义第14-16页
第二章 VDMOS工艺原理与结构的建立第16-20页
    2.1 VDMOS工艺与原理第16-17页
    2.2 VDMOS的I-V特性第17-18页
    2.3 VDMOS器件结构的建立与仿真第18-20页
第三章 VDMOS击穿电压与导通电阻的研究第20-28页
    3.1 击穿电压与导通电阻的主要影响因素第20-26页
        3.1.1 外延层厚度对击穿电压和导通电阻的影响第20-25页
        3.1.2 外延层掺杂浓度对击穿电压和导通电阻的影响第25-26页
    3.2 本章研究结果对VDMOS设计优化的指导作用第26-27页
    3.3 本章小结第27-28页
第四章 VDMOS的电场分布与准饱和效应第28-42页
    4.1 电场对器件性能的影响第28-29页
    4.2 外延层厚度对电场分布的影响第29-31页
    4.3 外延层掺杂浓度对电场分布的影响第31-33页
    4.4 P-body间距对电场分布的影响第33-34页
    4.5 P-body结深对电场分布的影响第34-37页
    4.6 栅源电压(V_(GS))改变对VDMOS电场的影响第37-39页
    4.7 源漏电压(V_(DS))改变对VDMOS电场的影响第39-40页
    4.8 本章研究结果对VDMOS设计优化的指导作用第40-41页
    4.9 本章小结第41-42页
第五章 定量分析结构参数对击穿电压和导通电阻的影响第42-43页
    5.1 外延层厚度对击穿电压和导通电阻影响的定量分析第42页
    5.2 外延层掺杂浓度对击穿电压和导通电阻影响的定量分析第42-43页
第六章 VDMOS寄生电容的研究第43-49页
    6.1 外延层厚度对源漏之间电容分布的影响第44-45页
    6.2 外延层掺杂浓度对源漏之间电容分布的影响第45-46页
    6.3 栅源电压(V_(GS))对源漏之间电容分布的影响第46-48页
    6.4 本章小结第48-49页
第七章 结论第49-51页
参考文献第51-55页
在学期间的研究成果第55-56页
致谢第56页

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