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面向双颗粒捕捉的介电电泳微流控芯片研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题背景及研究意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-17页
        1.2.1 基于机器人技术的微颗粒捕捉方法研究现状第11-12页
        1.2.2 基于微流控技术的微颗粒捕捉方法现状第12-14页
        1.2.3 在细胞融合过程中的双颗粒捕捉研究现状第14-17页
    1.3 课题来源及研究内容第17-18页
第2章 基于介电电泳微流控芯片的双颗粒捕捉机理第18-30页
    2.1 引言第18页
    2.2 介电电泳力第18-23页
        2.2.1 直流电场中理想微球介电电泳力第19-21页
        2.2.2 交变电场中微球介电电泳力第21-23页
    2.3 颗粒的频率响应分析第23-26页
        2.3.1 聚苯乙烯颗粒的频率响应分析第23-25页
        2.3.2 镀金微球的频率响应分析第25-26页
    2.4 微流控芯片中颗粒受力分析及运动方程第26-28页
        2.4.1 DEP力第26-27页
        2.4.2 Stokes力第27页
        2.4.3 颗粒受到的其他力第27-28页
        2.4.4 颗粒的运动分析第28页
    2.5 微流控芯片大小不同双颗粒捕捉机理第28-29页
    2.6 本章小结第29-30页
第3章 双颗粒捕捉微流控芯片设计与仿真第30-40页
    3.1 引言第30页
    3.2 双颗粒捕捉微流控芯片的设计与建模第30-31页
    3.3 微流控模型网格划分及网格质量第31-33页
    3.4 微流道的设计与仿真第33-36页
        3.4.1 边界条件确定第33-34页
        3.4.2 流场仿真结果分析第34-35页
        3.4.3 颗粒A捕捉过程仿真第35-36页
    3.5 平面电极设计与仿真第36-38页
        3.5.1 边界条件确定第36页
        3.5.2 计算结果分析及电极优化设计第36-38页
        3.5.3 颗粒A在芯片中受到的DEP力第38页
    3.6 颗粒B在芯片中运动仿真第38-39页
    3.7 本章小结第39-40页
第4章 双颗粒捕捉微流控芯片制作与封装第40-50页
    4.1 引言第40页
    4.2 芯片加工方案的设计及材料选择第40-41页
    4.3 微流控芯片微电极制备第41-44页
        4.3.1 湿法刻蚀原理第41-42页
        4.3.2 ITO湿法刻蚀制备电极第42-43页
        4.3.3 电极烧伤实验第43-44页
    4.4 PDMS微通道的制备第44-45页
    4.5 微流控芯片U形柱及其基板上微通道制备第45-46页
        4.5.1 SU-8胶显影原理第45页
        4.5.2 U形柱制备流程第45-46页
    4.6 微流控芯片U形柱与微电极的对准键合第46-49页
        4.6.1 微电极与SU-8U形柱对准微操作平台设计第46-48页
        4.6.2 PDMS基底和盖板的键合第48-49页
    4.7 本章小结第49-50页
第5章 双颗粒捕捉微流控芯片实验研究第50-59页
    5.1 引言第50页
    5.2 双颗粒捕捉微流控芯片实验系统搭建第50-51页
        5.2.1 微流控芯片电路设计第50页
        5.2.2 微流控芯片流体控制系统设计第50-51页
        5.2.3 微流控芯片实验平台搭建第51页
    5.3 实验方法设计第51-52页
    5.4 微流控芯片双颗粒捕捉实验第52-57页
        5.4.1 用SU-8U形柱对颗粒A的捕捉实验及实验结果分析第53-54页
        5.4.2 颗粒A与颗粒B频率特性试验第54-55页
        5.4.3 不加通道的B颗粒捕捉第55-56页
        5.4.4 双颗粒的顺序捕捉实验第56-57页
    5.5 实验结果讨论第57-58页
    5.6 本章小结第58-59页
结论第59-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士学位期间发表的论文第64-66页
致谢第66页

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