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印制电路铜面粗化效果对信号完整性的影响研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-16页
    1.1 选题依据与研究意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
    1.3 本论文主要研究内容第15-16页
第二章 基于传输线模型的PCB信号完整性仿真分析第16-27页
    2.1 传输线模型第16-19页
        2.1.1 传输线的基本概念与常见类型第16-17页
        2.1.2 理想传输线与有损传输线第17-19页
    2.2 趋肤效应与表面粗糙度第19-22页
        2.2.1 趋肤效应第19-20页
        2.2.2 传输线的表面粗糙度第20-22页
    2.3 传输线表面粗糙度对信号传输的影响分析第22-26页
        2.3.1 Hammerstad方程第22-23页
        2.3.2 表面粗糙度-传输损耗因子关系的模拟分析第23-24页
        2.3.3 Polar SI9000软件简介第24页
        2.3.4 表面粗糙度-带状线传输损耗关系的仿真分析第24-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 铜箔类型对PCB信号完整性的影响第27-39页
    3.1 铜面粗化的矛盾与平衡第27-31页
        3.1.1 传输线表面粗糙度的影响因素第27-28页
        3.1.2 PCB的可靠性能与电气性能第28页
        3.1.3 铜面粗糙度的表征方法第28-29页
        3.1.4 插入损耗的定义及测试方法第29-30页
        3.1.5 剥离强度的定义及测试方法第30-31页
    3.2 常见铜箔类型第31-33页
    3.3 实验部分第33-35页
        3.3.1 实验设计第33页
        3.3.2 测试板结构第33-34页
        3.3.3 测试方法第34-35页
    3.4 结果与分析第35-38页
        3.4.1 不同类型铜箔的铜面粗化效果第35页
        3.4.2 铜箔类型对带状线信号传输的影响第35-37页
        3.4.3 铜箔类型对线路剥离强度的影响第37-38页
    3.5 本章小结第38-39页
第四章 PCB铜面粗化工艺对信号完整性的影响第39-49页
    4.1 铜面粗化常见工艺及其粗化原理第39-40页
        4.1.1 内层前处理常见工艺及其粗化原理第39-40页
        4.1.2 压合前处理常见工艺及其粗化原理第40页
    4.2 实验部分第40-41页
    4.3 结果与分析第41-47页
        4.3.1 粗化工艺的单一粗化效果第41-43页
        4.3.2 粗化工艺的组合粗化效果第43-46页
        4.3.3 铜面粗化工艺对带状线信号传输的影响第46-47页
        4.3.4 铜面粗化处理工艺对线路剥离强度的影响第47页
    4.4 本章小结第47-49页
第五章 棕化工艺对信号完整性的影响第49-68页
    5.1 棕化工艺常见配方与主要工艺参数第49-50页
        5.1.1 棕化工艺常见配方第49页
        5.1.2 棕化工艺主要工艺参数第49-50页
    5.2 棕化配方对信号传输的影响第50-56页
        5.2.1 实验部分第50-51页
        5.2.2 不同棕化配方的铜面粗化效果第51-53页
        5.2.3 棕化配方对带状线信号传输的影响第53-54页
        5.2.4 棕化配方对线路剥离强度的影响第54页
        5.2.5 不同棕化配方的电化学分析第54-56页
    5.3 棕化工艺参数对信号传输的影响第56-64页
        5.3.1 实验部分第56页
        5.3.2 棕化工艺参数对铜面粗化效果的影响第56-61页
        5.3.3 棕化工艺参数对带状线信号传输的影响第61页
        5.3.4 棕化工艺参数对线路剥离强度的影响第61-63页
        5.3.5 正交实验的最优解及平衡解第63-64页
    5.4 棕化线传输速率对信号传输的影响第64-67页
        5.4.1 实验部分第64页
        5.4.2 不同棕化线传输速率的铜面粗化效果第64页
        5.4.3 棕化线传输速率对带状线信号传输的影响第64-66页
        5.4.4 棕化线传输速率对线路剥离强度的影响第66-67页
    5.5 本章小结第67-68页
第六章 结论与展望第68-70页
    6.1 全文结论第68-69页
    6.2 后续工作展望第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间取得的成果第75页

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