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具有多凹陷源/漏漂移区的4H-SiC MESFETs设计与仿真

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-14页
缩略语对照表第14-18页
第一章 绪论第18-26页
    1.1 SiC功率器件的研究现状第18-21页
    1.2 SiC MESFET的发展状况及其优势第21-24页
    1.3 本文主要研究内容第24-26页
第二章 4H-SiC MESFETs仿真工具及工作原理第26-36页
    2.1 SiC MESFET数值模拟工具ISE- TCAD第26-32页
        2.1.1 ISE-TCAD工具的模拟流程第26-28页
        2.1.2 ISE-TCAD数值仿真中的基本方程第28-30页
        2.1.3 4H-SiC MESFET器件仿真中的模型和参数第30-32页
    2.2 SiC MESFETs的基本工作原理及分析第32-34页
    2.3 小结第34-36页
第三章 沟道层对 4H-SiC MESFETs性能的影响第36-48页
    3.1 DR-MESFETs结构的性能研究第36-40页
    3.2 4H-SiC SRD-MESFETs的性能研究第40-45页
    3.3 小结第45-48页
第四章 多凹陷源/漏漂移区 4H-SiC MESFETs特性的研究第48-56页
    4.1 MRD-MESFETs的结构第48-49页
    4.2 MRD-MESFETs的直流特性的研究第49-51页
        4.2.1 MRD-MESFETs漏极电流输出特性第49-51页
        4.2.2 MRD-MESFETs的击穿特性第51页
    4.3 MRD-MESFETs的小信号特性第51-55页
    4.4 小结第55-56页
第五章 MRD-MESFETs器件参数的优化第56-70页
    5.1 L_(dr)对MRD-MESFETs性能的影响第56-59页
        5.1.1 L_(dr)对MRD-MESFETs直流性能的影响第56-58页
        5.1.2 L_(dr)对MRD-MESFETs电容的影响第58-59页
    5.2 L_(sr)对MRD-MESFETs性能的影响第59-62页
        5.2.1 L_(sr)对MRD-MESFETs直流性能的影响第59-60页
        5.2.2 L_(sr)对MRD-MESFETs电容的影响第60-62页
    5.3 t_d对MRD-MESFETs性能的影响第62-64页
        5.3.1 t_d对MRD-MESFETs直流性能的影响第62-63页
        5.3.2 t_d对MRD-MESFETs电容的影响第63-64页
    5.4 t_s对MRD-MESFETs性能的影响第64-65页
        5.4.1 t_s对MRD-MESFETs击穿特性的影响第64页
        5.4.2 t_s对MRD-MESFETs电容的影响第64-65页
    5.5 二次凹陷漂移区的位置对MRD-MESFETs性能的影响第65-68页
        5.5.1 MRRD-MESFETs击穿特性的研究第66-67页
        5.5.2 MRRD-MESFETs电容特性的研究第67-68页
    5.6 小结第68-70页
第六章 总结与展望第70-72页
    6.1 论文总结第70-71页
    6.2 研究展望第71-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-78页
作者简介第78-79页

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