基于牺牲层技术的SOI压力敏感芯片研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 压力传感器的发展应用与分类 | 第9-14页 |
| 1.2.1 压力传感器的发展应用 | 第9-10页 |
| 1.2.2 压力传感器的分类 | 第10-14页 |
| 1.3 汽车传感器的发展现状 | 第14-15页 |
| 1.4 选题的目的及意义 | 第15-16页 |
| 1.5 论文的主要工作内容和设计指标 | 第16-17页 |
| 第2章 压力传感器的原理和结构分析 | 第17-23页 |
| 2.1 压阻效应原理 | 第17-19页 |
| 2.2 压力敏感结构 | 第19-21页 |
| 2.3 压力敏感结构的检测原理 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 压力传感器的结构设计及优化 | 第23-39页 |
| 3.1 压阻结构设计 | 第23-24页 |
| 3.2 膜片长宽尺寸设计 | 第24-26页 |
| 3.3 非线性分析及膜厚的确定方法 | 第26-29页 |
| 3.4 膜片尺寸对传感器过载能力的影响 | 第29-33页 |
| 3.4.1 触底保护的腔体高度 | 第29-30页 |
| 3.4.2 膜片尺寸与过载能力之间的关系 | 第30-32页 |
| 3.4.3 讨论 | 第32-33页 |
| 3.4.4 结论 | 第33页 |
| 3.5 压力传感器的耐高温设计 | 第33-37页 |
| 3.5.1 弹性膜片 | 第34-36页 |
| 3.5.2 金属引线 | 第36-37页 |
| 3.5.3 应变电阻 | 第37页 |
| 3.6 输出及灵敏度 | 第37-38页 |
| 3.7 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 压力敏感结构工艺及关键技术 | 第39-53页 |
| 4.1 压力敏感结构工艺流程 | 第39-43页 |
| 4.2 关键工艺技术研究 | 第43-49页 |
| 4.2.1 表面牺牲层技术 | 第43页 |
| 4.2.2 SOI技术 | 第43-44页 |
| 4.2.3 刻蚀技术 | 第44-46页 |
| 4.2.4 化学气相淀积 | 第46-49页 |
| 4.3 压力芯片版图设计 | 第49-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 在学研究成果 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
