摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第1章 文献综述 | 第11-32页 |
·引言 | 第11页 |
·X 射线探测器发展概述 | 第11-15页 |
·胶片成像 | 第11-12页 |
·计算机 X 射线成像术(CR) | 第12-13页 |
·数字 X 射线成像术(DR) | 第13-15页 |
·从 X 射线转换层的角度分析 DR | 第13-14页 |
·从信号检测器的角度分析 DR | 第14-15页 |
·直接转换 X 射线探测材料 | 第15-20页 |
·光电导的基本原理 | 第15-17页 |
·X 射线光电导材料的要求 | 第17页 |
·X 射线光电导材料 | 第17-20页 |
·非晶硒(a-Se) | 第18页 |
·碘化汞(HgI2) | 第18-19页 |
·碘化铅(PbI2) | 第19-20页 |
·碲锌镉(CdZnTe,CZT) | 第20页 |
·PbO 的基本性质和应用 | 第20-24页 |
·PbO 的基本性质 | 第21页 |
·PbO 的应用 | 第21-24页 |
·光存储器件 | 第22页 |
·氧化铅靶摄像管 | 第22-23页 |
·X 射线探测与成像 | 第23-24页 |
·氧化物薄膜的制备工艺 | 第24-31页 |
·真空蒸发镀膜法(VE) | 第24-25页 |
·化学气相沉积(CVD) | 第25-27页 |
·溶胶-凝胶法(Sol-gel) | 第27-28页 |
·喷雾热解法(SP) | 第28-29页 |
·激光脉冲沉积(PLD) | 第29-30页 |
·磁控溅射法(MS) | 第30-31页 |
·本课题研究的内容和意义 | 第31-32页 |
第2章 薄膜的制备及其表征技术 | 第32-43页 |
·直流反应磁控溅射 | 第32-38页 |
·溅射镀膜原理 | 第32-35页 |
·辉光放电 | 第32-33页 |
·溅射特性和机理 | 第33-34页 |
·溅射离子成膜过程 | 第34-35页 |
·直流磁控溅射的原理 | 第35-37页 |
·直流磁控溅射的基本原理 | 第35-36页 |
·直流磁控溅射的特点 | 第36-37页 |
·直流磁控溅射系统 | 第37-38页 |
·薄膜性能的表征 | 第38-42页 |
·薄膜晶体结构的测试 | 第38-40页 |
·薄膜光学性质的测试 | 第40页 |
·薄膜表面形貌的分析 | 第40-41页 |
·薄膜光电导特性的分析 | 第41页 |
·薄膜元素成分的分析 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第3章 PbO 薄膜的制备及其光学性能 | 第43-53页 |
·薄膜制备准备工作 | 第43页 |
·PbO 薄膜的制备 | 第43-44页 |
·PbO 薄膜的光学性能 | 第44-52页 |
·PbO 薄膜的透射谱 | 第44-46页 |
·PbO 薄膜的折射率 | 第46-48页 |
·PbO 薄膜的厚度 | 第48-50页 |
·PbO 薄膜的吸收系数和消光系数 | 第50-51页 |
·PbO 薄膜的禁带宽度 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第4章 PbO 薄膜的 X 射线光电导特性研究 | 第53-67页 |
·氧流量对 PbO 薄膜性能的影响 | 第53-56页 |
·不同氧流量对 PbO 薄膜晶体结构的影响 | 第53-55页 |
·不同氧流量对 PbO 薄膜 X 射线光电导的影响 | 第55-56页 |
·退火温度对 PbO 薄膜性能的影响 | 第56-59页 |
·退火温度对 PbO 薄膜晶体结构的影响 | 第56-57页 |
·退火温度对 PbO 薄膜 X 射线光电导的影响 | 第57-59页 |
·沉积时间对 PbO 薄膜晶体结构的影响 | 第59-61页 |
·PbO 薄膜的表面形貌和成分分析 | 第61-66页 |
·PbO 薄膜的表面形貌分析 | 第61-63页 |
·PbO 薄膜的成分分析 | 第63-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
第5章 结论 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
附录 | 第73-74页 |
详细摘要 | 第74-79页 |