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6H-SiC单晶缺陷表征和电参数测试技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·背景第7-9页
   ·本课题的选题和意义第9-11页
第二章 碳化硅材料的性质第11-17页
   ·碳化硅材料的基本性质第11-12页
   ·碳化硅材料的晶体结构第12-13页
   ·碳化硅材料的电学特性第13-15页
   ·碳化硅材料的光学性质第15-17页
第三章 碳化硅单晶的生长和相关工艺第17-27页
   ·碳化硅单晶生长第17-21页
     ·Acheson法第17页
     ·Lely方法第17-18页
     ·籽晶升华法第18-21页
   ·碳化硅的氧化、掺杂和光刻工艺第21-24页
     ·SiC的氧化第21-22页
     ·SiC的掺杂第22-23页
     ·光刻第23-24页
   ·欧姆接触第24-27页
     ·金属-半导体接触基本参数第24-25页
     ·欧姆接触第25-27页
第四章 6H-SiC单晶的缺陷表征技术第27-35页
   ·SiC单晶缺陷形成机理第27-29页
     ·位错第27-28页
     ·微管缺陷第28-29页
   ·6H-SiC单晶缺陷的腐蚀和显示技术第29-35页
     ·缺陷腐蚀技术第29-31页
     ·缺陷显示技术第31-35页
第五章 6H-SiC单晶电参数测试技术第35-47页
   ·霍耳效应第35-37页
   ·欧姆接触电极制备第37-39页
     ·Au/NiCr和Au/Ni欧姆接触比较第37-38页
     ·Au/NiCr欧姆接触电极制备第38-39页
   ·掺氮6H-SiC单晶低温霍耳测试研究第39-47页
     ·霍耳测试实验第39页
     ·实验结果分析第39-46页
     ·测试结论第46-47页
第六章 结论第47-49页
致谢第49-51页
参考文献第51-57页
研究生期间的成果第57-58页

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