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特种芯片集成中的可测性设计

中文摘要第1-3页
英文摘要第3-7页
引言第7-9页
第一章 可测性设计基础第9-20页
 §1.1 可测性的测度第9-12页
  §1.1.2 标准单元的可测性分析第10-11页
  §1.1.3 可控性和可观测性的计算第11-12页
 §1.2 可测性设计方法第12-18页
  §1.2.1 可测性的改善设计第12-13页
  §1.2.2 结构可测性设计第13-16页
  §1.2.3 扫描通路法第16-17页
  §1.2.4 扫描/置入逻辑法第17-18页
  §1.2.5 随机存取扫描法第18页
 §1.3 组合电路的异或门串联结构第18-19页
 §1.4 小结第19-20页
第二章 边缘扫描测试技术第20-38页
 §2.1 边缘扫描测试的基本概念第20-26页
  §2.1.1 边缘扫描单元第20-21页
  §2.1.2 边缘扫描中的并行模式第21-22页
  §2.1.3 边缘扫描中的串行模式第22-23页
  §2.1.4 边缘扫描体系结构的总结第23页
  §2.1.5 利用扫描路径第23-25页
  §2.1.6 边缘扫描测试的目的第25页
  §2.1.7 板级测试的策略第25-26页
 §2.2 EEE Std 1149.1的体系结构第26-38页
  §2.2.1 概述第26-27页
  §2.2.2 指令寄存器第27-31页
   §2.2.2.1 指令介绍第28-30页
   §2.2.2.2 指令寄存器第30-31页
  §2.2.3 测试访问端口(TAP)第31-35页
   §2.2.3.1 测试访问端口介绍第32页
   §2.2.3.2 控制信号第32页
   §2.2.3.3 TAP控制器的有限状态机第32-35页
  §2.2.4 旁路寄存器第35-36页
  §2.2.5 标志寄存器第36页
  §2.2.6 边缘扫描寄存器和边缘扫描单元第36-37页
  §2.3 总结第37-38页
第三章 内置自检技术——Built-inSelf-test第38-57页
 §3.1 数字逻辑电路测试第38-39页
 §3.2 内置自检电路原理第39-48页
  §3.2.1 多位线性反馈移位寄存器第40-41页
  §3.2.2 伪随机测试向量的产生第41-46页
  §3.2.3 特征分析第46-48页
 §3.3 嵌入式逻辑块观测器第48-50页
 §3.4 系统级芯片的内置自检技术第50-56页
  §3.4.1 ATPG的局限第50-51页
  §3.4.2 测试嵌入式存储器第51-53页
  §3.4.3 逻辑测试第53-55页
  §3.4.4 存在的问题第55-56页
 §3.5 总结第56-57页
第四章 SSX01芯片测试方案第57-68页
 §4.1 SSX01芯片ROM测试模块描述第57-61页
  §4.1.1 功能描述第57页
  §4.1.2 外围接口信号描述第57页
  §4.1.3 结构研究第57-58页
  §4.1.4 各模块的硬件描述(Verilog)第58-61页
 §4.2 SSX01芯片运算核测试模块描述第61-65页
  §4.2.1 功能描述第61页
  §4.2.2 外围接口描述第61页
  §4.2.3 结构研究第61-62页
  §4.2.4 关键技术第62页
  §4.2.5 各模块硬件描述(Verilog)第62-65页
 §4.3 SSX01芯片试验板中的KREGS模块第65-68页
  §4.3.1 功能描述第65页
  §4.3.2 外围接口信号描述第65-66页
  §4.3.3 各模块硬件描述(Verilog)第66-68页
第五章 结论第68-69页
参考文献第69-71页
研究生阶段完成的主要工作介绍第71页
发表学术文章的情况第71-72页
致谢第72-73页
附录A:一种小型CPU指令系统汇编码到机器码转化工具第73-80页
附录B:ROM数据转化为ROM阵列电路图工具简介第80-86页

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