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品牌委托企业与OEM的产品协同研发--以闪存封装业为例

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
1 引言第6-8页
 一、研究背景第6-8页
2 闪存封装行业的发展趋势和闪存封装研发的现状第8-13页
   ·闪存封装行业的特点和发展趋势第8-11页
   ·闪存封装研发的现状第11-13页
3 闪存封装行业协同研发的必要性分析第13-27页
   ·封装协同研发的描述第13-15页
   ·协同研发的相关概念第15-18页
     ·OEM第15-16页
     ·产品生命周期曲线第16-17页
     ·战略联盟理论第17页
     ·战略缺口理论第17-18页
     ·协同第18页
   ·封装协同研发的必要性分析第18-27页
     ·从企业经营战略的角度分析闪存封装协同研发的必要性第18-21页
     ·从闪存产品特点的角度分析闪存封装协同研发的必要性第21-27页
4 协同研发的基本流程及关键环节第27-30页
   ·协同研发的基本流程第27-29页
   ·协同研发的关键环节第29-30页
5 闪存品牌委托企业与OEM封装协同研发的前期评估第30-36页
   ·产品研发的立项和最初研发目标的确定第30-32页
     ·对协同研发产品的市场评估第30页
     ·协同研发产品的成本目标评估第30-32页
   ·对协同研发的OEM公司整体财务分析第32-33页
   ·对协同研发的OEM公司的技术评估第33-34页
   ·对协同研发的OEM公司产品的成本分析第34-36页
6 协同研发的几种合作模式的分析和选择第36-38页
7 闪存品牌委托企业与OEM封装协同研发的后期评估第38-40页
8 协同研发的管理及风险控制第40-45页
9 结论第45-46页
参考文献第46-47页
致谢第47-48页

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