首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

新型Ge基FET关键技术研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第16-17页
缩略语对照表第17-21页
第一章 绪论第21-33页
    1.1 Ge材料的发展历史第21-22页
    1.2 Ge基 MOSFET与 TFET的发展及所面临的挑战第22-27页
        1.2.1 Ge基 MOSFET与 TFET的发展第22-26页
        1.2.2 Ge基 MOSFET与 TFET所面临的困难第26-27页
    1.3 本文的研究目的第27-30页
    1.4 本文的主要内容第30-33页
第二章 Ge基材料仿真及材料制备研究第33-47页
    2.1 Sentaurus-TCAD仿真环境设置第33-35页
    2.2 Si基外延Ge材料的制备第35-38页
        2.2.1 减压化学气相淀积(RPCVD)系统介绍第35-36页
        2.2.2 低温/高温三步法制备Si基外延Ge材料第36-38页
    2.3 Si基外延Ge材料的表征及参数优化第38-44页
        2.3.1 Si基外延Ge材料表面粗糙度的表征第39-40页
        2.3.2 Si基外延Ge材料晶格常数的表征第40-42页
        2.3.3 Si基外延Ge材料位错密度的表征第42-44页
    2.4 本章小结第44-47页
第三章 新型全耗尽Ge基 MOSFET设计第47-75页
    3.1 具有P型衬底的全耗尽型Ge基 MOSFET DIBL效应第47-53页
        3.1.1 器件结构与仿真物理模型第48-49页
        3.1.2 FD MOSFET的 DIBL效应与关态电流相关性研究第49-51页
        3.1.3 FDP MOSFET的 DIBL效应与关态电流相关性研究第51-53页
    3.2 具有P型衬底的全耗尽型Ge基 MOSFET参数优化第53-57页
    3.3 具有场板结构的全耗尽型Ge基 MOSFET GIDL效应第57-66页
        3.3.1 MOSFET器件的栅极电容“边缘效应”的模型建立第58-61页
        3.3.2 FD-FP MOSFET GIDL效应的仿真与分析第61-66页
    3.4 具有场板结构的FD MOSFET GIDL效应分析与场板参数优化第66-72页
    3.5 本章小结第72-75页
第四章 新型Ge基 MOSFET的制备与测试分析第75-104页
    4.1 新型Ge基 MOSFET的工艺流程设计第75-79页
    4.2 离子注入及高温退火工艺的优化第79-89页
        4.2.1 离子注入的优化第81-87页
        4.2.2 退火温度的优化第87-89页
    4.3 Ge基 MOSFET场板结构的制备第89-91页
    4.4 具有场板结构的Ge基 MOSFET电学特性测试与分析第91-102页
        4.4.1 场板结构对Ge基 MOSFET电学特性影响的研究第92-97页
        4.4.2 场板尺寸对FP MOSFET电学特性影响的研究第97-100页
        4.4.3 场板偏置FP MOSFET电学特性影响的研究第100-102页
    4.5 本章小结第102-104页
第五章 新型Ge基 TFET设计与研究第104-126页
    5.1 全耗尽型Ge基双栅TFET器件设计与研究第104-109页
        5.1.1 全耗尽型Ge基双栅TFET器件结构与仿真第104-105页
        5.1.2 全耗尽型Ge基双栅TFET器件电学特性仿真结果与讨论第105-109页
    5.2 全耗尽型Ge基双栅TFET器件参数的优化第109-115页
        5.2.1 沟道掺杂浓度N_D对全耗尽型Ge基双栅TFET器件电学特性的影响第109-111页
        5.2.2 栅极金属功函数Φ_m对全耗尽型Ge基双栅TFET器件电学特性的影响第111-113页
        5.2.3 漏极区长度L_D对全耗尽型Ge基双栅TFET器件电学特性的影响第113-115页
    5.3 具有场板结构的全耗尽型Ge/GeSn TFET器件设计与研究第115-120页
        5.3.1 具有场板结构的全耗尽型Ge/GeSn TFET材料能带结构与器件仿第115-117页
        5.3.2 具有场板结构的全耗尽型Ge/GeSnTFET器件仿真与分析第117-120页
    5.4 具有场板结构的全耗尽型Ge/GeSn TFET器件参数优化第120-124页
    5.5 本章小结第124-126页
第六章 总结与展望第126-129页
    6.1 本文工作总结第126-127页
    6.2 进一步的工作展望第127-129页
参考文献第129-137页
致谢第137-139页
作者简介第139-142页

论文共142页,点击 下载论文
上一篇:深亚微米和纳米级集成电路的辐照效应及抗辐照加固技术
下一篇:Ge基nMOSFET器件与工艺技术研究