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超高速碰撞形成的带电粒子对半导体器件的电磁干扰特性研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 本论文研究的目的和意义第9-10页
    1.2 国内外研究概况第10-17页
        1.2.1 超高速碰撞产生电磁特性的研究进展第10-14页
        1.2.2 超高速碰撞电子元器件干扰效应的研究进展第14-17页
    1.3 研究内容和结构安排第17-18页
第2章 超高速碰撞形成的带电粒子的电荷分布特征第18-31页
    2.1 引言第18页
    2.2 超高速碰撞形成的带电粒子的电荷测试系统第18-22页
    2.3 实验结果分析第22-30页
        2.3.1 超高速碰撞形成的带电粒子的电荷随时间分布特征第22-26页
        2.3.2 超高度碰撞形成的带电粒子的电荷量分布特征第26-29页
        2.3.3 超高度碰撞形成的带电粒子的电荷分布模型第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第3章 超高速碰撞形成的带电粒子对半导体器件的干扰机理分析第31-50页
    3.1 引言第31页
    3.2 半导体器件基本结构及其制作工艺第31-35页
        3.2.1 半导体器件基本结构第31-34页
        3.2.2 两种主要的半导体制作工艺第34-35页
    3.3 超高速碰撞形成的带电粒子对半导体器件的干扰机理研究第35-49页
        3.3.1 带电粒子产生的电磁场对半导体器件的干扰第36-44页
        3.3.2 带电粒子注入对半导体器件的干扰效应第44-49页
    3.4 本章小结第49-50页
第4章 超高速碰撞对半导体器件的电磁干扰特征第50-70页
    4.1 引言第50页
    4.2 超高速碰撞产生电磁效应的实验测试系统第50-57页
        4.2.1 加载系统第50-51页
        4.2.2 实验环境分析第51-53页
        4.2.3 实验系统搭建第53-57页
    4.3 实验布局及其结果分析第57-68页
        4.3.1 正碰撞条件下芯片放置的角度区间对芯片造成的干扰研究第57-60页
        4.3.2 超高速碰撞对不同制造工艺芯片的影响规律第60-62页
        4.3.3 距离与半导体器件受干扰程度的关系研究第62-64页
        4.3.4 正碰撞条件下产生的电磁场对芯片的干扰研究第64-66页
        4.3.5 超高速碰撞对芯片的累积干扰效应第66-68页
    4.4 本章小结第68-70页
第5章 总结与展望第70-72页
    5.1 本文总结第70-71页
    5.2 下一步研究工作展望第71-72页
参考文献第72-75页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第75-76页
致谢第76页

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