基于MEMS技术SOI微压传感器研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 论文研究目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.1.1 研究目的 | 第8-9页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第9页 |
| 1.2 微压传感器研究现状 | 第9-21页 |
| 1.2.1 国内研究现状 | 第9-16页 |
| 1.2.2 国外研究现状 | 第16-21页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 微压传感器基本结构与工作原理 | 第23-28页 |
| 2.1 微压传感器基本结构 | 第23-24页 |
| 2.2 微压传感器工作原理 | 第24-27页 |
| 2.2.1 压力传感器基本工作原理 | 第24-26页 |
| 2.2.2 应力分布集中分析 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 微压传感器芯片结构设计 | 第28-66页 |
| 3.1 微压传感器仿真模型构建 | 第28-40页 |
| 3.1.1 ANSYS软件简介 | 第28页 |
| 3.1.2 微压传感器仿真结构模型构建和仿真分析 | 第28-33页 |
| 3.1.3 硅膜结构对压敏特性影响分析 | 第33-40页 |
| 3.2 梁-膜结构参数优化 | 第40-64页 |
| 3.2.1 梁长对梁-膜结构压敏特性影响 | 第40-48页 |
| 3.2.2 梁宽对梁-膜结构压敏特性影响 | 第48-56页 |
| 3.2.3 梁厚对梁-膜结构压敏特性影响 | 第56-64页 |
| 3.3 微压传感器灵敏度分析 | 第64-65页 |
| 3.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第4章 微压传感器芯片版图设计、制作与封装 | 第66-72页 |
| 4.1 微压传感器芯片版图设计 | 第66-67页 |
| 4.2 微压传感器制作工艺 | 第67-69页 |
| 4.3 微压传感器芯片封装 | 第69-71页 |
| 4.3.1 芯片封装管座设计 | 第69-70页 |
| 4.3.2 芯片封装工艺 | 第70-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第5章 实验结果与讨论 | 第72-83页 |
| 5.1 微压传感器静态特性测试系统 | 第72-73页 |
| 5.2 硅膜结构对压敏特性的影响 | 第73-75页 |
| 5.3 微压传感器静态标定 | 第75-79页 |
| 5.3.1 线性度 | 第75-76页 |
| 5.3.2 重复性 | 第76-77页 |
| 5.3.3 迟滞 | 第77-78页 |
| 5.3.4 准确度 | 第78页 |
| 5.3.5 灵敏度 | 第78-79页 |
| 5.4 微压传感器温度特性 | 第79-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第91页 |
| 攻读学位期间发表专利 | 第91页 |
| 攻读学位期间科研项目 | 第91页 |
