| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·便携式电子产品及其元器件的发展 | 第10-11页 |
| ·无铅便携式电子产品用元件焊点跌落可靠性研究的必要性 | 第11-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-16页 |
| ·课题研究内容和意义 | 第16-17页 |
| ·课题研究内容 | 第16-17页 |
| ·课题研究的意义 | 第17页 |
| ·课题研究的思路 | 第17-19页 |
| 第二章 PCB 组件跌落振动方程及LS－DYNA 分析方法 | 第19-28页 |
| ·PCB 组件跌落振动微分方程推导及求解 | 第19-24页 |
| ·LS-DYNA 程序简介 | 第24页 |
| ·ANSYS/LS-DYNA 显式动力分析方法 | 第24-27页 |
| 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 基于ANSYS/LS-DYNA 的板级跌落仿真分析 | 第28-49页 |
| ·基于JESD22-8111 标准的PCB 组件跌落仿真分析模型 | 第28-32页 |
| ·PCB 组件的几何建模 | 第28-30页 |
| ·跌落边界条件的转化和等效处理 | 第30-32页 |
| ·材料参数的确定 | 第32-33页 |
| ·网格划分 | 第33-34页 |
| ·边界条件与载荷 | 第34-37页 |
| ·求解关键控制技术 | 第37-39页 |
| ·自由跌落模型中的初始穿透问题 | 第37页 |
| ·沙漏控制技术 | 第37-38页 |
| ·时间步长和质量缩放技术 | 第38-39页 |
| ·TFBGA 的板级跌落仿真结果 | 第39-44页 |
| ·PCB 的弯曲变形分析 | 第39-41页 |
| ·基于应力标准的焊点跌落失效分析 | 第41-44页 |
| ·自由跌落模型和INPUT-G 模型仿真结果对比分析 | 第44-46页 |
| ·分析讨论 | 第46页 |
| ·焊点典型跌落失效模式分析 | 第46-48页 |
| 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 基于动态子模型的板级跌落焊点可靠性分析 | 第49-57页 |
| ·LS-DYNA 子模型技术介绍 | 第49-50页 |
| ·动态子模型技术在板级跌落焊点可靠性分析中的国内外研究现状 | 第50页 |
| ·板级跌落焊点子模型及其分析方法 | 第50-52页 |
| ·焊点动态子模型求解控制技术 | 第52-53页 |
| ·子模型仿真结果及其对比分析 | 第53-55页 |
| ·典型无铅焊料与传统锡铅焊料的跌落冲击应力对比分析 | 第55-56页 |
| 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 焊点设计对跌落性能的影响及焊点寿命预测 | 第57-67页 |
| ·焊点结构形态对跌落动力学响应的影响分析 | 第57-58页 |
| ·焊盘对焊点跌落冲击动态响应的影响 | 第58-61页 |
| ·焊盘设计的影响 | 第58-60页 |
| ·焊盘厚度的影响 | 第60-61页 |
| ·焊点直径对焊点应力的影响 | 第61-62页 |
| ·焊点高度对焊点应力的影响 | 第62-63页 |
| ·焊点跌落冲击寿命预测 | 第63-66页 |
| ·基于应力标准的焊点跌落寿命预测 | 第63-65页 |
| ·基于Darveaux 方程的焊点跌落寿命预测 | 第65-66页 |
| 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 PCB 组件跌落模态分析及其固支优化 | 第67-79页 |
| ·模态分析概述 | 第67-68页 |
| ·无铅PCB 组件结构振动特性分析－固有频率和主振型 | 第68-69页 |
| ·基于瑞雷法的PCB 组件一阶固有频率分析 | 第69-72页 |
| ·PCB 组件的模态分析模型 | 第72-73页 |
| ·模态分析结论 | 第73-76页 |
| ·基于谐响应分析的PCB 支撑优化 | 第76-77页 |
| 本章小结 | 第77-79页 |
| 第七章 基于JESD22-8111 标准的板级跌落测试设计 | 第79-82页 |
| ·测试样本设计和组装 | 第80页 |
| ·测试设备和测试流程 | 第80-81页 |
| ·失效标准和失效过程 | 第81-82页 |
| 第八章 总结和展望 | 第82-84页 |
| ·总结 | 第82-83页 |
| ·展望 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 附录：攻读硕士期间研究成果 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
