感应局部加热封装技术及其应用研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·感应加热技术 | 第10-13页 |
| ·MEMS及其封装技术 | 第13-17页 |
| ·微尺度感应加热封装技术 | 第17-20页 |
| ·课题来源、研究内容及全文框架 | 第20-22页 |
| 2 微尺度感应加热理论与有限元模型 | 第22-61页 |
| ·电磁感应与感应加热 | 第22-30页 |
| ·微尺度感应加热有限元模拟 | 第30-37页 |
| ·感应局部加热模拟 | 第37-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 3 感应局部加热封装设计与系统集成 | 第61-81页 |
| ·感应局部加热封装设计 | 第61-70页 |
| ·高频感应加热系统 | 第70-72页 |
| ·射频感应加热系统 | 第72-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 4 器件级感应局部加热封装 | 第81-101页 |
| ·陶瓷管壳感应加热模拟 | 第81-85页 |
| ·陶瓷管壳感应局部加热封装 | 第85-92页 |
| ·陶瓷壳体感应加热封装优化设计 | 第92-98页 |
| ·微陀螺仪感应局部加热封装 | 第98-100页 |
| ·本章小结 | 第100-101页 |
| 5 圆片级射频感应加热键合 | 第101-139页 |
| ·引言 | 第101-103页 |
| ·PCB板上金属图形射频感应局部加热 | 第103-116页 |
| ·玻璃圆片上金属图形感应局部加热与键合 | 第116-131页 |
| ·射频感应加热诱导圆片级反应键合 | 第131-137页 |
| ·本章小结 | 第137-139页 |
| 6 总结与展望 | 第139-143页 |
| ·论文总结 | 第139-141页 |
| ·论文创新点 | 第141页 |
| ·研究展望 | 第141-143页 |
| 致谢 | 第143-144页 |
| 参考文献 | 第144-155页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第155-156页 |
| 附录2 其他科研成果 | 第156-157页 |
| 附录3 材料特性参数 | 第157-159页 |
