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高电子迁移率晶体管建模及参数提取

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题研究背景及意义第9页
    1.2 晶体管建模的要求第9-10页
    1.3 国内外研究现状第10-17页
        1.3.1 晶体管建模文献调研第10-14页
        1.3.2 HEMT小信号模型研究动态第14-15页
        1.3.3 HEMT非线性模型研究动态第15-17页
    1.4 本文的组织结构及主要贡献第17-19页
第2章 基础知识第19-25页
    2.1 HEMT器件结构和工作原理第19-20页
    2.2 信号参数矩阵第20-23页
        2.2.1 阻抗参数矩阵与导纳参数矩阵第20-21页
        2.2.2 微波网络S参数第21-23页
    2.3 HEMT建模流程第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 HEMT小信号建模研究第25-37页
    3.1 小信号等效电路模型第25-26页
    3.2 小信号模型参数的提取第26-31页
        3.2.1 焊盘电容的提取第27-29页
        3.2.2 寄生参数的提取第29-31页
    3.3 结果分析与模型验证第31-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第4章 HEMT非线性建模的研究第37-61页
    4.1 HEMT大信号模型的分类第37-39页
    4.2 经典FET大信号模型简介第39-43页
        4.2.1 Curtice模型第40-41页
        4.2.2 Statz模型第41-42页
        4.2.3 Angelov模型第42页
        4.2.4 Materka模型第42-43页
        4.2.5 EEHEMT1模型第43页
    4.3 改进的HEMT的I-V非线性模型第43-50页
        4.3.1 I-V特性高阶导数的研究方法概况第43-46页
        4.3.2 考虑I-V高阶导数精度的HEMT模型第46-47页
        4.3.3 模型的验证第47-50页
    4.4 基于人工神经网络的温度相关的模型第50-59页
        4.4.1 HEMT热效应第50页
        4.4.2 神经网络概述第50-51页
        4.4.3 神经网络模型的构建第51-53页
        4.4.4 神经网络模型的训练第53-54页
        4.4.5 神经网络模型的验证第54-59页
    4.5 本章小结第59-61页
第5章 总结和展望第61-63页
    5.1 本文工作总结第61-62页
    5.2 未来展望第62-63页
参考文献第63-69页
发表论文和参加科研情况说明第69-71页
致谢第71-72页

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