首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化元件、部件论文--发送器(变换器)、传感器论文

基于多孔氧化钨微阵列薄膜的气敏传感器性能研究

摘要第1-3页
Abstract第3-6页
第一章 绪言第6-11页
   ·传感器综述第6-7页
   ·气体传感器概述第7-11页
     ·气敏传感器的分类与应用第8页
     ·金属氧化物气敏传感器及其气敏机理第8-11页
第二章 WO_3气敏传感器第11-19页
   ·WO_3材料概述第11-13页
     ·WO_3半导体性质第11-12页
     ·基于 WO_3材料的气敏传感器研究现状及其主要的制作方法第12-13页
   ·WO_3气敏传感器的气敏机理及其传感器结构第13-17页
     ·常规 WO_3气敏传感器的气敏机理第13-14页
     ·快速退火和常规退火对 WO_3薄膜表面的影响机理第14-15页
     ·金属掺杂后的 WO_3薄膜气敏传感器的气敏机理第15-17页
   ·电阻式气敏传感器的主要特性参数第17-18页
   ·本课题研究内容第18-19页
第三章 实验过程第19-26页
   ·基于 AAM 的 WO_3多孔微阵列薄膜气敏元件的制备第19-23页
     ·AAM 准备第20页
     ·磁控溅射沉积 WO_3多孔微阵列薄膜第20-22页
     ·退火处理第22页
     ·被检测信号的引出第22-23页
   ·WO_3多孔微阵列薄膜的金属掺杂第23-24页
   ·样品的热退火处理第24页
   ·样品的气敏性能测试第24-25页
   ·样品微结构表征第25-26页
     ·XRD 表征第25页
     ·FESEM 表征第25页
     ·AFM 表征第25-26页
第四章 实验结果及分析第26-56页
   ·氧化钨多孔薄膜的微结构表征第26-32页
     ·X 射线衍射(XRD)测试第26页
     ·SEM 分析第26-30页
     ·AFM 表征第30-32页
   ·WO_3多孔微阵列气敏薄膜的气敏性能的研究第32-39页
     ·WO_3多孔微阵列气敏薄膜的最佳工作温度第32-33页
     ·膜厚对 WO_3多孔微阵列薄膜气敏性能的影响第33-36页
     ·孔特征对 WO_3多孔微阵列薄膜气敏性能的影响第36-39页
     ·WO_3多孔微阵列薄膜的 NO_2选择性第39页
   ·金属掺杂和退火条件对 WO_3多孔薄膜气敏性能的影响第39-52页
     ·退火条件对 WO_3多孔薄膜气敏性能的影响第39-41页
     ·快速退火温度对 WO_3多孔薄膜的气敏性能的影响第41-45页
     ·掺杂对 WO_3多孔薄膜的气敏性能的影响第45-47页
     ·掺杂对多孔 WO_3薄膜气敏性能的影响第47-52页
   ·超高灵敏度的多孔 WO_3微阵列薄膜气敏传感器第52-56页
     ·实验条件第52-54页
     ·超高灵敏度的气敏传感器的稳定性第54-56页
第五章 结论与展望第56-58页
参考文献第58-61页
发表论文和参加科研情况说明第61-62页
致谢第62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:数字域TDI型CMOS图像传感器系统建模及时序控制电路研究
下一篇:基于三维介孔结构氧化钨的气敏传感器性能研究