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先进逻辑(Logic)技术中CVD制程能力及其稳定性的改善研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
引言第5-19页
 第一节 CVD工艺概述第6-8页
 第二节 CVD工艺的分类第8-16页
 第三节 CVD工艺薄膜主要性能参数及分析测试手段第16-19页
第二章 CVD工艺在IC制造后段工艺中的应用第19-21页
 第一节 工艺简介第19页
 第二节 后段工艺对CVD工艺的要求第19-20页
 第三节 主要绝缘介质薄膜制备的选择第20-21页
第三章 实验设计及改善方案第21-49页
 第一节 0.18μ m logic工艺中存在的四个问题第21-25页
 第二节 本课题的主要研究工作第25页
 第三节 实验设计方案第25-49页
第四章 工作成果总结与推广第49-51页
参考文献第51-52页
致谢第52-53页

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