考虑工艺波动的互连功耗分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景 | 第7页 |
| ·研究意义 | 第7-8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·本文研究内容 | 第9-11页 |
| 第二章 互连及其功耗 | 第11-21页 |
| ·互连的分类及重要性 | 第11-14页 |
| ·互连寄生参数 | 第14-17页 |
| ·互连电阻 | 第14-15页 |
| ·互连电容 | 第15-16页 |
| ·互连电感 | 第16-17页 |
| ·互连等效模型 | 第17-18页 |
| ·集总模型 | 第17-18页 |
| ·分布模型 | 第18页 |
| ·集成电路的功耗 | 第18-19页 |
| ·动态功耗 | 第19页 |
| ·静态功耗 | 第19页 |
| ·短路功耗 | 第19页 |
| ·互连线功耗 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 工艺波动对互连寄生参数的影响 | 第21-31页 |
| ·工艺波动 | 第21-26页 |
| ·器件工艺波动 | 第23-24页 |
| ·互连工艺波动 | 第24-25页 |
| ·特征尺寸减小对工艺波动的影响 | 第25-26页 |
| ·蒙特卡罗(Monte Carlo)方法 | 第26-29页 |
| ·基本思想 | 第27-28页 |
| ·随机变量的正态分布 | 第28-29页 |
| ·HSPICE 中的蒙特卡罗分析 | 第29页 |
| ·互连工艺波动对寄生参数的影响 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 考虑工艺波动的RC 互连功耗建模与仿真 | 第31-43页 |
| ·考虑工艺波动的 RC 互连功耗模型 | 第31页 |
| ·模型的建立 | 第31-38页 |
| ·工艺波动对互连寄生参数的影响 | 第31-33页 |
| ·考虑工艺波动的矩的生成 | 第33-36页 |
| ·RC 互连树统计功耗模型 | 第36-38页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第五章 考虑工艺波动的RLC 互连功耗建模与仿真 | 第43-57页 |
| ·考虑工艺波动的 RLC 互连功耗模型 | 第43页 |
| ·模型的建立 | 第43-51页 |
| ·工艺波动对互连寄生参数的影响 | 第43-45页 |
| ·考虑工艺波动的等效互连寄生参数的生成 | 第45-49页 |
| ·RLC 互连树统计功耗模型 | 第49-51页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第六章 结束语 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 研究成果 | 第64-65页 |
