| 一、 前言 | 第1-9页 |
| 二、 虚拟仪器技术 | 第9-15页 |
| 2．1、 虚拟仪器技术及其发展趋势 | 第9-11页 |
| 2．1．1、 虚拟仪器的产生 | 第9页 |
| 2．1．2、 虚拟仪器系统的构成 | 第9-10页 |
| 2．1．3、 虚拟仪器的应用与发展 | 第10-11页 |
| 2．2、 LabVIEW和IMAQ Vision图像处理软件包简介 | 第11-15页 |
| 2．2．1、 LabVIEW的特点 | 第12-13页 |
| 2．2．2、 LabVIEW与传统计算机语言的区别 | 第13-14页 |
| 2．2．3、 IMAQ Vision图像处理软件包简介 | 第14-15页 |
| 三、 计算机视觉技术及IC封装检测系统 | 第15-19页 |
| 3．1、 计算机视觉技术简介 | 第15-17页 |
| 3．1．1、 计算机视觉技术的背景 | 第15-16页 |
| 3．1．2、 计算机视觉技术的优点 | 第16页 |
| 3．1．3、 计算机视觉系统的缺点 | 第16-17页 |
| 3．2、 IC封装检测系统简介 | 第17-19页 |
| 3．2．1、 IC封装检测系统的现况 | 第17-18页 |
| 3．2．2、 基於虚拟仪器技术的IC封装检测系统 | 第18-19页 |
| 四、 基於虚拟仪器技术的IC封装检测系统的硬件结构 | 第19-29页 |
| 4．1、 系统的硬件组成 | 第19-20页 |
| 4．2、 IC封装检测系统硬件的选择 | 第20-29页 |
| 4．2．1、 CCD摄影机的工作原理 | 第20-21页 |
| 4．2．2、 CCD摄影机的镜头 | 第21-23页 |
| 4．2．3、 CCD摄影机的分辨率 | 第23-24页 |
| 4．2．4、 显示图像与CCD芯片大小的关系 | 第24页 |
| 4．2．5、 CCD摄影机的选择 | 第24-25页 |
| 4．2．6、 图像采集卡的选择 | 第25-27页 |
| 4．2．7、 光源系统的选择与布置 | 第27-29页 |
| 五、 IC封装检测系统软件设计 | 第29-63页 |
| 5．1、 IC封装检测系统的软件结构 | 第29-32页 |
| 5．1．1、 IC封装检测系统虚拟面板的设计 | 第29页 |
| 5．1．2、 IC封装检测系统的程序工作流程 | 第29-32页 |
| 5．2、 建模 | 第32-36页 |
| 5．2．1、 建模的工作原理 | 第32-34页 |
| 5．2．1．1、 标准IC主体模板的建立 | 第32-34页 |
| 5．2．1．2、 标准IC字符模板的建立 | 第34页 |
| 5．2．2、 建模程序设计 | 第34-36页 |
| 5．3、 IC标记质量检测 | 第36-53页 |
| 5．3．1、 IC标记质量检测的工作原理 | 第36-39页 |
| 5．3．2、 模型匹配技术 | 第39-46页 |
| 5．3．3、 IC标记质量检测程序 | 第46-49页 |
| 5．3．3．1、 IC定位 | 第46-47页 |
| 5．3．3．2、 IC标记质量检测 | 第47-49页 |
| 5．3．4、 IC标记质量检测性能测试 | 第49-53页 |
| 5．4、 IC引脚检测软件设计 | 第53-63页 |
| 5．4．1、 引脚检测的原理 | 第53-54页 |
| 5．4．2、 边缘检测技术 | 第54-56页 |
| 5．4．3、 引脚检测程序 | 第56-60页 |
| 5．4．4、 IC引脚位置检测性能测试 | 第60-63页 |
| 六、 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
