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Si基应变材料能带结构研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-20页
   ·SI基应变技术第8-14页
     ·Si基微电子技术面临的挑战第8-9页
     ·Si基应变技术第9-10页
     ·Si基应变技术的研究发展状况第10-14页
   ·SI基应变材料能带研究意义及方法第14-19页
     ·能带结构研究意义第14页
     ·能带结构研究方法概述第14-19页
   ·本论文工作内容第19-20页
第二章 应变实现方法第20-28页
   ·应力引入技术概述第20-24页
     ·机械力致应变技术第20-21页
     ·全局应变技术第21页
     ·源/漏(S/D)植入致应变技术第21-22页
     ·SiN帽层应力引入技术第22-23页
     ·应力释放引入应力技术第23页
     ·应力记忆技术第23页
     ·Ge预非晶化应力引入技术第23-24页
   ·临界厚度及应力测定方法第24-27页
     ·临界厚度第24-25页
     ·应力测定方法第25-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 SI基应变材料能带E(K)-K关系研究第28-66页
   ·应变张量模型第28-36页
     ·应变张量通解第28-32页
     ·(001)、(111)、(101)应变张量第32-36页
   ·SI基应变材料赝晶结构模型第36-39页
   ·形变势模型第39-40页
   ·定态微扰理论第40-44页
     ·能级非简并情况第41-43页
     ·能级简并情况第43-44页
   ·SI基应变材料导带E(K)-K关系第44-49页
   ·SI基材料价带E(K)-K关系第49-65页
     ·弛豫Si价带E(k)-k关系第49-57页
     ·Si基应变材料价带E(k)-k关系第57-65页
   ·本章小结第65-66页
第四章 SI基应变材料基本物理参数模型研究第66-118页
   ·SI基应变材料导带结构模型第66-71页
     ·Si基应变材料导带能谷简并度第66-68页
     ·Si基应变材料导带能谷能级第68-71页
   ·SI基应变材料价带结构模型第71-78页
     ·Si基应变材料价带Γ点处能级第71-74页
     ·应变Si价带结构第74-78页
   ·SI基应变材料空穴有效质量第78-103页
     ·Si基应变材料空穴各向异性有效质量第78-98页
     ·Si基应变材料空穴各向同性有效质量第98-103页
   ·SI基应变材料态密度第103-109页
     ·Si基应变材料导带底态密度第103-106页
     ·Si基应变材料价带顶附近态密度第106-109页
   ·SI基应变材料有效状态密度及本征载流子浓度第109-116页
   ·本章小结第116-118页
第五章 基于CASTEP的应变SI能带结构分析第118-144页
   ·CASTEP软件的主要理论第118-125页
     ·密度泛函理论(DFT)第119-122页
     ·赝势(Pseudopotential)第122-123页
     ·分子轨道的自洽求解第123-124页
     ·CASTEP软件的几项关键技术第124-125页
   ·基于CASTEP的应变SI能带结构分析第125-134页
     ·能带分析选项卡的设定第125-128页
     ·能带分析结果第128-134页
   ·结果分析与讨论第134-142页
     ·(001)应变Si带边分析第134-137页
     ·(101)应变Si带边分析第137-140页
     ·(111)应变Si带边分析第140-142页
   ·本章小结第142-144页
第六章 GE组份(X)与应力转化模型研究第144-154页
   ·转化原理及模型研究第144-149页
   ·(101)面双轴力与GE组分的关系第149-151页
   ·结果分析与讨论第151-153页
   ·本章小结第153-154页
第七章 结束语第154-158页
致谢第158-160页
参考文献第160-168页
研究成果第168-169页

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