| 摘要 | 第1-11页 |
| Abstract | 第11-13页 |
| 第一章 引言 | 第13-26页 |
| ·课题研究背景 | 第13-15页 |
| ·MEMS及RF MEMS技术 | 第13页 |
| ·RF MEMS开关的研究意义 | 第13-15页 |
| ·研究现状 | 第15-24页 |
| ·悬臂梁结构开关的研究现状 | 第15-17页 |
| ·桥膜式结构开关的研究现状 | 第17-20页 |
| ·扭转摆式结构开关的研究现状 | 第20-22页 |
| ·开关研究现状总结 | 第22-24页 |
| ·研究目标 | 第24页 |
| ·研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 RF MEMS开关的理论研究和设计优化 | 第26-63页 |
| ·扭转摆式单晶硅梁的力学模型 | 第26-35页 |
| ·有限元模态分析 | 第26-28页 |
| ·梁的静力学特性分析 | 第28-30页 |
| ·梁的动力学特性分析 | 第30-35页 |
| ·静电驱动RF MEMS开关的设计仿真 | 第35-51页 |
| ·RF MEMS开关的力学模型 | 第35-40页 |
| ·开关的结构优化设计 | 第40-44页 |
| ·RF MEMS开关的电磁模型 | 第44-48页 |
| ·共面波导(CPW)传输线的设计及开关微波特性的仿真 | 第48-51页 |
| ·电磁驱动RF MEMS开关的开关设计仿真 | 第51-61页 |
| ·电磁驱动开关的力学模型 | 第51-55页 |
| ·开关的结构设计优化 | 第55-59页 |
| ·开关的电磁学模型 | 第59-60页 |
| ·共面波导的设计及开关微波特性的仿真 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第三章 RF MEMS开关工艺的研究 | 第63-87页 |
| ·整体工艺流程设计 | 第63-72页 |
| ·静电驱动RF MEMS开关的工艺流程 | 第63-67页 |
| ·电磁驱动RF MEMS开关驱动部分的工艺流程 | 第67-72页 |
| ·开关版图设计 | 第72-75页 |
| ·静电驱动RF MEMS开关的版图 | 第72-74页 |
| ·电磁驱动RF MEMS开关的版图 | 第74-75页 |
| ·开关关键工艺的研究 | 第75-83页 |
| ·ICP刻蚀单晶硅工艺 | 第75-77页 |
| ·牺牲层工艺 | 第77-79页 |
| ·互联线的制作 | 第79-81页 |
| ·体硅刻蚀工艺 | 第81-83页 |
| ·超临界干燥释放设备的研制 | 第83-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第四章 实验结果及分析 | 第87-94页 |
| ·开关流片的结果 | 第87-91页 |
| ·静电驱动RF MEMS开关照片及开关的测试 | 第87-89页 |
| ·电磁驱动RF MEMS开关驱动结构照片 | 第89-91页 |
| ·超临界干燥释放设备的实验验证 | 第91-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 第五章 结论 | 第94-95页 |
| ·结论 | 第94页 |
| ·对进一步研究工作的展望 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-99页 |
| 硕士期间发表的文章和专利 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第101页 |