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基于工艺漂移的MOS器件统计分析模型研究

摘要第9-10页
Abstract第10页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 研究背景与意义第11-12页
    1.2 MOS工艺变量特性的研究现状第12-15页
        1.2.1 Inter-die变量第14页
        1.2.2 Intra-die变量第14-15页
    1.3 器件模型统计分析的研究现状第15-16页
    1.4 论文工作与内容安排第16-17页
第2章 MOS器件模型和常用仿真工具第17-21页
    2.1 MOS器件模型简介第17-18页
    2.2 MOS器件基本结构第18-19页
    2.3 仿真工具第19-20页
    2.4 本章小结第20-21页
第3章 MOS器件测量及模型统计参数提取第21-32页
    3.1 器件参数测量第21-28页
        3.1.1 常用参数测量方法第23-27页
        3.1.2 电学测量数据转换第27-28页
    3.2 统计参数提取方法第28-31页
        3.2.1 专业软件提取第29页
        3.2.2 BPV方法第29-31页
    3.3 本章小结第31-32页
第4章 传统的统计模型分析第32-43页
    4.1 边缘模型简介第32-33页
    4.2 传统Worst Case方法第33-37页
    4.3 Monte Carlo分析方法第37-42页
    4.4 本章小结第42-43页
第5章 基于局部深度算法的边缘模型(LDCM)第43-53页
    5.1 LDCM算法来源第43-46页
        5.1.1 算法的基本原理第44-45页
        5.1.2 功能实现第45-46页
    5.2 模型验证与比较第46-51页
        5.2.1 通过BSIMProPlus利用LDCM算法得到边缘模型第46-47页
        5.2.2 器件级验证第47-50页
        5.2.3 电路级验证第50-51页
    5.3 LDCM与ELDCM第51-52页
    5.4 本章小结第52-53页
第6章 响应表面模型(RSM)分析模型第53-59页
    6.1 回归分析方法第53-54页
    6.2 回归分析模型的应用第54-57页
        6.2.1 选择所需模型的阶数第54-55页
        6.2.2 系数拟合第55页
        6.2.3 功能实现第55-57页
    6.3 模型验证第57-58页
    6.4 本章小结第58-59页
第7章 全文总结和展望第59-61页
    7.1 工作总结第59页
    7.2 工作展望第59-61页
参考文献第61-66页
附录一第66-68页
附录二第68-70页
附录三第70-72页
附录四第72-79页
致谢第79-80页
附件第80页

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