| 学位论文数据集 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-21页 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 重力式芯片处理机的工作原理 | 第15-17页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第17-18页 |
| 1.5 本文的章节安排 | 第18-21页 |
| 第二章 重力式芯片处理机控制系统的总体设计 | 第21-45页 |
| 2.1 常温测试模式下控制系统的总体设计 | 第21-35页 |
| 2.1.1 工艺分析 | 第21-27页 |
| 2.1.2 系统设计 | 第27-35页 |
| 2.2 高温测试模式下温度控制系统的设计 | 第35-37页 |
| 2.2.1 温度控制工艺分析 | 第35-36页 |
| 2.2.2 温度控制系统设计 | 第36-37页 |
| 2.3 高温测试模式下温度控制算法的研究 | 第37-43页 |
| 2.3.1 PID参数自整定 | 第37-39页 |
| 2.3.2 基于继电反馈的自整定方法 | 第39-41页 |
| 2.3.3 基于继电反馈自整定和动态积分分离相结合的算法 | 第41-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 重力式芯片处理机控制系统的硬件设计 | 第45-57页 |
| 3.1 控制系统的硬件设计 | 第45-49页 |
| 3.1.1 控制器硬件选型 | 第45页 |
| 3.1.2 传感器硬件选型 | 第45-47页 |
| 3.1.3 电机控制硬件设计 | 第47-49页 |
| 3.2 外围接口电路设计 | 第49-52页 |
| 3.2.1 I/O接线电路设计 | 第49-50页 |
| 3.2.2 处理机与测试机接口电路设计 | 第50-52页 |
| 3.3 温度控制系统硬件设计 | 第52-56页 |
| 3.3.1 温度控制系统硬件组成 | 第52-53页 |
| 3.3.2 标准信号转换电路 | 第53-55页 |
| 3.3.3 温度过热保护电路 | 第55-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 重力式芯片处理机控制系统的软件设计 | 第57-77页 |
| 4.1 常温测试模式下控制系统的软件设计 | 第57-68页 |
| 4.1.1 控制系统的整体程序结构设计 | 第57-58页 |
| 4.1.2 各分部子程序设计 | 第58-63页 |
| 4.1.3 报警系统的软件设计 | 第63-68页 |
| 4.2 高温测试模式下温度控制系统的软件设计 | 第68-71页 |
| 4.2.1 温度补偿方法 | 第68-70页 |
| 4.2.2 温度控制算法软件设计 | 第70-71页 |
| 4.3 控制系统的人机交互界面 | 第71-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 第五章 实验和数据分析 | 第77-87页 |
| 5.1 处理机测试运行实验 | 第77页 |
| 5.2 温度控制算法的数字仿真实验 | 第77-84页 |
| 5.2.1 被控对象的模型辨识 | 第77-80页 |
| 5.2.2 基于继电反馈自整定的仿真实验 | 第80-81页 |
| 5.2.3 基于继电反馈自整定和常规积分分离相结合的仿真实验 | 第81-82页 |
| 5.2.4 基于继电反馈自整定和动态积分分离相结合的仿真实验 | 第82-84页 |
| 5.3 温度控制算法在处理机上的实际测试与应用 | 第84-86页 |
| 5.3.1 基于继电反馈参数自整定的实际测试 | 第84页 |
| 5.3.2 基于继电反馈自整定和常规积分分离相结合的实际测试 | 第84-85页 |
| 5.3.3 基于继电反馈自整定和动态积分分离相结合的实际测试 | 第85-86页 |
| 5.4 本章小结 | 第86-87页 |
| 第六章 总结和展望 | 第87-89页 |
| 6.1 总结 | 第87页 |
| 6.2 展望 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91-93页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第93-95页 |
| 作者及导师简介 | 第95页 |
