某任意层互联超薄PCB制程能力测试板的设计与应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·研究背景与意义 | 第9-10页 |
| ·本课题的研究进展 | 第10-13页 |
| ·本文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 任意层互联PCB技术概述 | 第15-25页 |
| ·高密度任意层互联PCB | 第15-20页 |
| ·高密度互联PCB | 第15-16页 |
| ·任意层互联增层技术类型 | 第16-20页 |
| ·测定方法 | 第20-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 任意层互联超薄能力测试板的概要设计 | 第25-31页 |
| ·需求分析与设计原则 | 第25-26页 |
| ·总体结构设计 | 第26-30页 |
| ·架构设计 | 第26-28页 |
| ·测试设计 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 任意层互联超薄能力测试板的详细设计 | 第31-47页 |
| ·层结构与工艺设计 | 第31-32页 |
| ·涨缩控制测定模块设计 | 第32-34页 |
| ·对位能力 | 第34-39页 |
| ·层间对位制程能力测试模块设计 | 第34-36页 |
| ·激光微孔对位制程能力测试模块设计 | 第36-38页 |
| ·综合对位制程能力测试模块设计 | 第38-39页 |
| ·BGA过线能力制程能力测试模块设计 | 第39-40页 |
| ·电气管控能力 | 第40-44页 |
| ·CAF信赖性制程能力测试模块设计 | 第40-41页 |
| ·TRD阻抗制程能力测试模块设计 | 第41-44页 |
| ·整体布线 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 实际应用及分析 | 第47-61页 |
| ·物料管控能力 | 第47-50页 |
| ·超薄板厚能力测试 | 第47页 |
| ·涨缩控制能力测试 | 第47-48页 |
| ·翘曲制程能力测试 | 第48-50页 |
| ·对位能力测试 | 第50-54页 |
| ·层间对位制程能力测试 | 第50-52页 |
| ·激光微孔对位制程能力测试 | 第52-53页 |
| ·综合对位制程能力测试 | 第53-54页 |
| ·BGA过线能力制程能力测试 | 第54页 |
| ·电气管控能力测试 | 第54-57页 |
| ·CAF信赖性制程能力测试 | 第54-56页 |
| ·阻抗制程能力测试 | 第56-57页 |
| ·制程能力测试板测试分析和应用效果 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·总结 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第67页 |
