晶圆级摄像头模组的组装与可靠性分析

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第一章 绪论	第9-17页
·研究背景与意义	第9-13页
·国内外研究现状	第13-16页
·本文主要研究内容	第16-17页
第二章 晶圆级摄像头模组结构仿真	第17-27页
·晶圆级摄像头模组结构	第17-18页
·摄像头模组结构应力仿真	第18-24页
·结构应力	第18-20页
·摄像头模组仿真模型	第20页
·摄像头模组热应力仿真	第20-22页
·摄像头模组拉力剥离仿真	第22-24页
·本章小结	第24-27页
第三章 晶圆级摄像头模组组装工艺	第27-47页
·点胶技术	第27-30页
·影响模组组装点胶工艺的主要因素	第30-31页
·晶圆级摄像头模组组装点胶工艺	第31-36页
·点胶工艺参数	第31-33页
·胶水参数	第33-36页
·晶圆级摄像头模组拉力测试	第36-41页
·拉力测试原理	第36-37页
·拉力测试结果分析	第37-41页
·模组组装工艺优化	第41-45页
·超声波清洗原理	第43-44页
·超声波清洗效果	第44-45页
·本章小结	第45-47页
第四章 晶圆级摄像头模组可靠性分析	第47-61页
·晶圆级摄像头模组可靠性分析实验	第47-52页
·LPD4530回温拉力测试	第47-49页
·摄像头模组恒定湿热实验	第49-50页
·摄像头模组高温贮存实验	第50-51页
·摄像头模组温度冲击实验	第51-52页
·摄像头模组自由跌落实验	第52页
·摄像头模组可靠性实验结果分析	第52-58页
·摄像头模组功能检测	第53-56页
·摄像头模组外观检测	第56-58页
·摄像头模组量产良率结果	第58-60页
·本章小结	第60-61页
第五章 结论与展望	第61-63页
·本文主要工作	第61页
·未来工作展望	第61-63页
参考文献	第63-67页
致谢	第67-69页
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果	第69页