板级与封装级电路系统电磁完整性研究
| 作者简介 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·研究内容的必要性与现状 | 第12-15页 |
| ·研究内容的必要性 | 第12-13页 |
| ·研究现状 | 第13-15页 |
| ·论文主要内容及框架 | 第15-17页 |
| 第二章 基于微波网络的电磁完整性分析方法 | 第17-33页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·SI/PI 分析概况 | 第17-23页 |
| ·信号完整性分析 | 第17-19页 |
| ·电源完整性分析 | 第19-21页 |
| ·SI/PI 联合分析方法 | 第21-23页 |
| ·基于微波网络分析的联合仿真方法 | 第23-32页 |
| ·问题描述 | 第23-25页 |
| ·分解后的各个模型描述 | 第25-29页 |
| ·具体求解实例 | 第29-30页 |
| ·PCB 参数的影响 | 第30-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 第三章 电源分布网络特性与去耦研究 | 第33-47页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·同步切换噪声与 PDN 性能描述 | 第33-38页 |
| ·同步切换噪声的产生原理 | 第34-35页 |
| ·SSN 的频率特性 | 第35-36页 |
| ·PDN 阻抗与散射参数 | 第36-38页 |
| ·PDN 组成与去耦 | 第38-45页 |
| ·PDN 组成结构 | 第38-39页 |
| ·GHz 以内的 PDN 去耦方法 | 第39-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 第四章 基于隔离的辐射与噪声抑制方法 | 第47-69页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·PG 结构的噪声传播与辐射特性 | 第47-53页 |
| ·辐射强度求解 | 第48-50页 |
| ·PCB 辐射与 PG 结构的关系 | 第50-52页 |
| ·减小 PCB 辐射的方法 | 第52-53页 |
| ·基于隔离的 PDN 噪声抑制方法 | 第53-62页 |
| ·分割 PG 结构 | 第53-55页 |
| ·基于平面电磁带隙结构的噪声抑制方法 | 第55-62页 |
| ·有覆盖层的平面电磁带隙噪声抑制 | 第62-68页 |
| ·E-UC-EBG 结构 | 第62-63页 |
| ·数值分析结果 | 第63-66页 |
| ·EMC 和 SI 特性 | 第66-68页 |
| ·小结 | 第68-69页 |
| 第五章 返回路径不连续对电磁完整性的影响 | 第69-95页 |
| ·RPD 结构与分析方法 | 第69-75页 |
| ·分割平面形成的 RPD | 第69-71页 |
| ·返回平面上的开槽或挖空形成的 RPD | 第71-74页 |
| ·使用过孔转换信号层所形成的 RPD | 第74-75页 |
| ·使用模式分解方法的过孔串扰机制研究 | 第75-84页 |
| ·基于模式分解的分析方法 | 第76-79页 |
| ·验证方法 | 第79-81页 |
| ·相关参数的影响 | 第81-84页 |
| ·开槽结构中的串扰分析与噪声抑制方法 | 第84-93页 |
| ·平面开槽对信号传输特性和串扰的影响 | 第85-86页 |
| ·网络分析方法 | 第86-90页 |
| ·一种低成本串扰抑制设计方法与结果验证 | 第90-93页 |
| ·小结 | 第93-95页 |
| 第六章 基于返回路径不连续的转换结构与滤波器设计 | 第95-109页 |
| ·基于过孔的超宽带垂直转换结构 | 第95-101页 |
| ·设计方案 | 第96-99页 |
| ·仿真与结果测量 | 第99-101页 |
| ·基于蘑菇型电磁带隙的共模滤波器结构 | 第101-108页 |
| ·蘑菇型电磁带隙结构 | 第101-103页 |
| ·基于蘑菇型电磁带隙的共模滤波器结构 | 第103-105页 |
| ·HIS-EBG 结构参数对滤波特性的影响 | 第105-108页 |
| ·小结 | 第108-109页 |
| 第七章 基于硅通孔的三维集成电路电磁特性分析 | 第109-125页 |
| ·引言 | 第109-110页 |
| ·TSV 电参数提取方法 | 第110-115页 |
| ·π型模型 | 第111-112页 |
| ·T 型模型 | 第112-113页 |
| ·传输线模型 | 第113-114页 |
| ·经验式 | 第114页 |
| ·参数验证 | 第114-115页 |
| ·考虑 MOS 效应的 TSV 电容计算方法 | 第115-118页 |
| ·TSV 中的相关串扰问题 | 第118-123页 |
| ·基本的串扰模型 | 第118-119页 |
| ·TSV 结构参数对串扰的影响 | 第119-122页 |
| ·不同 TSV 放置情况对串扰的影响 | 第122-123页 |
| ·小结 | 第123-125页 |
| 第八章 结束语 | 第125-127页 |
| 附录 | 第127-131页 |
| 附录 A 缩略词对照表 | 第127-129页 |
| 附录 B 测试结构实物图 | 第129-131页 |
| 参考文献 | 第131-149页 |
| 致谢 | 第149-151页 |
| 攻读博士期间发表论文和参与科研情况 | 第151-153页 |
