MEMS中多孔硅的原电池法制备及绝热性能模拟
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-20页 |
| ·MEMS概述 | 第7-11页 |
| ·引言 | 第7-9页 |
| ·MEMS技术的开发 | 第9-10页 |
| ·MEMS中的材料 | 第10-11页 |
| ·MEMS制造工艺 | 第11-13页 |
| ·MEMS的封装 | 第13-16页 |
| ·MEMS应用与前景 | 第16-20页 |
| ·MEMS应用 | 第16-18页 |
| ·国内研究现状和MEMS的未来 | 第18-20页 |
| 第二章 MEMS中多孔硅的应用 | 第20-25页 |
| ·多孔硅的一般应用 | 第20-22页 |
| ·多孔硅在MEMS中的应用 | 第22-24页 |
| ·多孔硅MEMS中作为绝热层应用的优势 | 第24-25页 |
| 第三章 多孔硅的制备 | 第25-38页 |
| ·多孔硅的形成机制 | 第25-26页 |
| ·多孔硅的制备方法 | 第26-28页 |
| ·原电池法制备多孔硅 | 第28-38页 |
| ·实验原理和装置 | 第28-30页 |
| ·实验方法 | 第30-32页 |
| ·实验结果与分析 | 第32-38页 |
| 第四章 多孔硅的力学和热学参数测定 | 第38-45页 |
| ·力学性质 | 第38-42页 |
| ·纳米压痕法 | 第38-39页 |
| ·硬度以及弹性模量的测定 | 第39-42页 |
| ·热学性能 | 第42-45页 |
| 第五章 多孔硅绝热性能应用模拟 | 第45-59页 |
| ·微尺度传热理论 | 第45-51页 |
| ·微尺度传热的分析方法 | 第45-47页 |
| ·薄膜传热 | 第47页 |
| ·薄膜热导率的尺寸效应 | 第47-50页 |
| ·多孔硅的传热机制 | 第50-51页 |
| ·IntelliSuite简介 | 第51-52页 |
| ·多孔硅作为MEMS传感器中绝热层的模拟 | 第52-59页 |
| 第六章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
