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直流脉冲磁控溅射法制备SiN_x/SiN_xO_y薄膜及其性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-23页
   ·引言第10-11页
   ·OLED 显示技术第11-16页
     ·OLED 显示技术的发展与优势第11-12页
     ·OLED 器件的结构与发光机理第12-13页
     ·柔性OLED 技术第13-14页
     ·柔性OLED 器件寿命及其封装工艺第14-16页
   ·溅射沉积技术第16-18页
     ·溅射原理第16页
     ·直流溅射(DC sputtering)第16-17页
     ·磁控溅射(Magnetron Sputtering)第17页
     ·反应性溅射(reactive sputtering)第17-18页
     ·脉冲磁控溅射(pulse Magnetron sputtering)第18页
   ·SiN_x 薄膜及其制备方法第18-21页
     ·化学气相沉积(CVD)法第19-20页
     ·硅的氮化法第20页
     ·物理气相沉积(PVD)法第20-21页
   ·气体渗透原理第21-22页
   ·本课题的提出及研究内容第22-23页
第二章 薄膜的制备及其表征方法第23-31页
   ·引言第23页
   ·直流脉冲磁控溅射系统简介第23-26页
     ·气体供应与真空装置第25页
     ·脉冲磁控溅射反应系统第25-26页
   ·薄膜的制备过程第26-27页
     ·衬底的清洗第26页
     ·薄膜的制备第26-27页
   ·薄膜的表征方法第27-30页
     ·傅立叶变换红外光谱分析第27页
     ·薄膜的气体渗透率测量第27-28页
     ·薄膜厚度表征第28-29页
     ·薄膜应力表征第29页
     ·薄膜透光性能表征第29-30页
     ·薄膜疏水性表征第30页
 本章小结第30-31页
第三章 反应压强对SiN_x薄膜性能的影响第31-38页
   ·化学结构表征第31-33页
   ·反应压强对阻透性能的影响第33-34页
   ·反应压强对透光率的影响第34-35页
   ·反应压强对疏水性能的影响第35-36页
   ·反应压强对残余应力的影响第36-37页
 本章小结第37-38页
第四章 气体流量配比对SiN_x薄膜性能的影响第38-45页
   ·化学结构表征第38-40页
   ·流量配比对阻透性能的影响第40-41页
   ·流量配比对透光率的影响第41-42页
   ·流量配比对疏水性能的影响第42-43页
   ·流量配比对残余应力的影响第43-44页
 本章小结第44-45页
第五章 厚度对SiN_x薄膜性能的影响第45-53页
   ·薄膜的生长速率第45-46页
   ·薄膜化学结构表征第46-48页
   ·薄膜厚度对阻透性能的影响第48-49页
   ·薄膜厚度对透光率的影响第49-50页
   ·薄膜厚度对疏水性能的影响第50-51页
   ·薄膜厚度对残余应力的影响第51-52页
 本章小结第52-53页
第六章 SiN_xO_y薄膜的制备与性能分析第53-59页
   ·薄膜的化学结构表征第53-54页
   ·薄膜阻透性能分析第54-55页
   ·薄膜透光率分析第55-56页
   ·薄膜疏水性能分析第56-57页
   ·薄膜的残余应力分析第57-58页
 本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-63页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第63-64页
致谢第64-65页

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