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多孔硅薄膜的制备工艺与微观结构分析

致谢第1-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-10页
第1章 绪论第10-29页
 1.I MEMS概述第10-24页
     ·MEMS的组成第10-12页
     ·MEMS的定义和主要特点第12-13页
     ·MEMS的制造技术第13-17页
     ·MEMS的历史回顾与发展趋势第17-24页
   ·MEMS发展中亟待解决的问题第24-25页
   ·多孔硅薄膜的特性及其在MEMS中应用的优势第25-26页
   ·论文的研究意义第26页
   ·论文研究目标及拟开展的工作第26-28页
   ·本章小结第28-29页
第2章 多孔硅薄膜材料及其应用第29-36页
   ·多孔硅薄膜材料的概述第29-32页
     ·多孔硅薄膜的起源和特点第29-30页
     ·多孔硅薄膜的应用第30-32页
   ·多孔硅薄膜的制备技术第32-35页
     ·多孔硅薄膜的制备技术与体微机械、表面微机械加工技术的比较第32-34页
     ·多孔硅薄膜制备技术中掩膜材料的选取问题第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第3章 多孔硅薄膜的制备技术第36-50页
   ·多孔硅薄膜制备技术的研究第36-39页
     ·多孔硅薄膜制备技术的研究水平第36页
     ·多孔硅薄膜的形成机理第36-38页
     ·多孔硅薄膜形成的理论模型第38-39页
   ·化学腐蚀法制备多孔硅薄膜的原理第39-42页
     ·实验结果和分析第40-42页
   ·单槽电化学腐蚀法制备多孔硅薄膜第42-43页
   ·双槽电化学法制备多孔硅薄膜第43-46页
     ·实验方法和实验装置第43-46页
   ·原电池法第46-49页
     ·实验方法和装置第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第4章 多孔硅薄膜微观结构的研究第50-73页
   ·多孔硅薄膜的表面形貌研究第50-67页
     ·实验结果测试图第50-61页
     ·多孔硅薄膜表面形貌分析第61-67页
   ·多孔硅薄膜孔隙率的研究第67-70页
     ·孔隙率的测量方法第67页
     ·实验结果分析第67-70页
   ·多孔硅薄膜厚度的研究第70-72页
   ·本章小结第72-73页
第5章 多孔硅薄膜热学与力学性能的研究第73-93页
   ·多孔硅薄膜作为MEMS绝热层的实用举例第73-74页
   ·多孔硅薄膜热学性能的研究第74-79页
     ·多孔硅薄膜热学性能研究的理论依据第74-79页
   ·多孔硅薄膜的热学性能仿真研究第79-85页
     ·FLUENT软件的相关介绍第79-82页
     ·多孔硅薄膜与其他材料导热性能的对比仿真研究第82-85页
   ·多孔硅薄膜作为结构层的实用举例第85-86页
   ·多孔硅薄膜力学性能的研究第86-91页
     ·多孔硅薄膜的龟裂现象第87-88页
     ·多孔硅薄膜力学性能研究的理论依据第88-91页
   ·多孔硅薄膜力学性能的实验研究第91-92页
   ·本章小结第92-93页
第6章 总结与展望第93-95页
   ·研究总结第93-94页
   ·未来的研究方向第94-95页
参考文献第95-98页
作者简历第98页

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