精益生产和六西格玛理论在某半导体公司的应用
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-8页 |
| ·课题的研究背景 | 第7页 |
| ·课题研究的意义 | 第7-8页 |
| 第二章 精益生产方式 | 第8-15页 |
| ·精益生产方式的产生 | 第8-9页 |
| ·精益生产方式的发展 | 第9页 |
| ·精益生产方式的目标 | 第9-10页 |
| ·精益生产方式下的七种浪费 | 第10-13页 |
| ·精益生产方式的特点 | 第13页 |
| ·精益生产方式的现状 | 第13-15页 |
| 第三章 精益生产方式在对生产现场改善的实践应用 | 第15-27页 |
| ·对研究产品及其封装现场的介绍 | 第15-17页 |
| ·BGA 型产品介绍 | 第15页 |
| ·封装现场的介绍 | 第15-17页 |
| ·对生产现场的改善 | 第17-25页 |
| ·数据收集 | 第17页 |
| ·损失分析 | 第17-19页 |
| ·现场改善 | 第19-25页 |
| ·改善总结 | 第25-27页 |
| 第四章 六西格玛理论及其对生产质量的改善 | 第27-41页 |
| ·六西格玛理论的发展过程 | 第27-28页 |
| ·六西格玛的产生 | 第27页 |
| ·六西格玛的推广 | 第27-28页 |
| ·精益六西格玛 | 第28页 |
| ·六西格玛理论的实施模式 | 第28-29页 |
| ·DMAIC 的实施应用 | 第29-32页 |
| ·定义（Define） | 第29-30页 |
| ·测量（Measure） | 第30-31页 |
| ·分析（Analyze） | 第31页 |
| ·改进（Improve） | 第31-32页 |
| ·控制（Control） | 第32页 |
| ·运用DMAIC 方法对生产质量进行改善 | 第32-41页 |
| ·课题定义阶段 | 第32-33页 |
| ·课题测量阶段 | 第33-34页 |
| ·课题分析阶段 | 第34-37页 |
| ·课题改进阶段 | 第37-38页 |
| ·课题控制阶段 | 第38-40页 |
| ·效益评估 | 第40-41页 |
| 第五章 改善成果的标准化 | 第41-44页 |
| ·标准化的概念及对象 | 第41页 |
| ·标准化的形式及步骤 | 第41-42页 |
| ·标准化的要求 | 第42页 |
| ·标准化作业的三个要素 | 第42-43页 |
| ·标准化作业的目的 | 第43页 |
| ·标准化作业的作用 | 第43-44页 |
| 第六章 精益工效学 | 第44-48页 |
| ·工效学的崛起 | 第44-45页 |
| ·传统的方案 | 第44页 |
| ·精益六西格玛的变革方案 | 第44-45页 |
| ·精益工效学的概要 | 第45-46页 |
| ·精益工效学在生产现场的应用 | 第46-47页 |
| ·实现工效学的新方法 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 致谢 | 第51页 |
