摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-16页 |
·引言 | 第7页 |
·表面贴装技术介绍及国内外现状 | 第7-14页 |
·表面贴装技术的优点 | 第8-9页 |
·SMT 的基本工艺流程 | 第9-12页 |
·SMT 生产线构成 | 第12页 |
·锡膏印刷机介绍及国内外现状 | 第12-13页 |
·贴片机介绍及国内外现状 | 第13页 |
·回焊炉介绍及国内外现状 | 第13-14页 |
·本课题的研究内容 | 第14-15页 |
·本章小结 | 第15-16页 |
第二章 锡膏印刷机可采用的现场总线标准 | 第16-27页 |
·现场总线概论 | 第16-19页 |
·现场总线的起源与发展趋势 | 第19-21页 |
·几种重要的现场总线标准 | 第21-26页 |
·基金会现场总线 | 第21页 |
·LonWorks 现场总线 | 第21-22页 |
·Profibus 现场总线 | 第22-23页 |
·CAN 协议的现场总线 | 第23-24页 |
·HART 现场总线 | 第24-25页 |
·CAN 现场总线与现今流行总线比较 | 第25-26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
第三章 锡膏印刷机的组成和总体分析 | 第27-49页 |
·锡膏印刷机系统概述 | 第27-32页 |
·刮刀机构的组成和分析 | 第32-33页 |
·印刷横梁机构的组成和分析 | 第33-34页 |
·丝印模板框架机构的组成和分析 | 第34-37页 |
·对位相机视觉系统的组成和分析 | 第37-39页 |
·丝印模板清洗机构的组成和分析 | 第39-40页 |
·升降工作台机构的组成和分析 | 第40-41页 |
·轨道传输机构的组成和分析 | 第41-42页 |
·电气控制系统的组成和分析 | 第42-47页 |
·电源箱 | 第43-45页 |
·系统控制箱 | 第45-46页 |
·电脑主机箱 | 第46-47页 |
·锡膏印刷机的技术规范 | 第47-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第四章 锡膏印刷机传感器分析总结 | 第49-55页 |
·霍尔效应传感器 | 第49-50页 |
·光电传感器 | 第50-52页 |
·气压传感器 | 第52-53页 |
·金属电阻应变片压力传感器 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第五章 锡膏印刷机运动控制部件分析总结 | 第55-59页 |
·CANOPEN 伺服马达 | 第55-56页 |
·步进马达 | 第56-57页 |
·直流马达 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第六章 CAN 总线锡膏印刷机与DCS 锡膏印刷机比较 | 第59-68页 |
·CAN 总线简介 | 第59页 |
·CANOPEN 协议介绍 | 第59-61页 |
·CAN 总线锡膏印刷机总体分析 | 第61-64页 |
·CAN 总线锡膏印刷机与DCS 锡膏印刷机比较 | 第64-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第七章 全文总结 | 第68-70页 |
·主要结论 | 第68-69页 |
·研究展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第73-75页 |