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集成电路板锡膏印刷机现场总线系统应用

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-16页
   ·引言第7页
   ·表面贴装技术介绍及国内外现状第7-14页
     ·表面贴装技术的优点第8-9页
     ·SMT 的基本工艺流程第9-12页
     ·SMT 生产线构成第12页
     ·锡膏印刷机介绍及国内外现状第12-13页
     ·贴片机介绍及国内外现状第13页
     ·回焊炉介绍及国内外现状第13-14页
   ·本课题的研究内容第14-15页
   ·本章小结第15-16页
第二章 锡膏印刷机可采用的现场总线标准第16-27页
   ·现场总线概论第16-19页
   ·现场总线的起源与发展趋势第19-21页
   ·几种重要的现场总线标准第21-26页
     ·基金会现场总线第21页
     ·LonWorks 现场总线第21-22页
     ·Profibus 现场总线第22-23页
     ·CAN 协议的现场总线第23-24页
     ·HART 现场总线第24-25页
     ·CAN 现场总线与现今流行总线比较第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 锡膏印刷机的组成和总体分析第27-49页
   ·锡膏印刷机系统概述第27-32页
   ·刮刀机构的组成和分析第32-33页
   ·印刷横梁机构的组成和分析第33-34页
   ·丝印模板框架机构的组成和分析第34-37页
   ·对位相机视觉系统的组成和分析第37-39页
   ·丝印模板清洗机构的组成和分析第39-40页
   ·升降工作台机构的组成和分析第40-41页
   ·轨道传输机构的组成和分析第41-42页
   ·电气控制系统的组成和分析第42-47页
     ·电源箱第43-45页
     ·系统控制箱第45-46页
     ·电脑主机箱第46-47页
   ·锡膏印刷机的技术规范第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第四章 锡膏印刷机传感器分析总结第49-55页
   ·霍尔效应传感器第49-50页
   ·光电传感器第50-52页
   ·气压传感器第52-53页
   ·金属电阻应变片压力传感器第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 锡膏印刷机运动控制部件分析总结第55-59页
   ·CANOPEN 伺服马达第55-56页
   ·步进马达第56-57页
   ·直流马达第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 CAN 总线锡膏印刷机与DCS 锡膏印刷机比较第59-68页
   ·CAN 总线简介第59页
   ·CANOPEN 协议介绍第59-61页
   ·CAN 总线锡膏印刷机总体分析第61-64页
   ·CAN 总线锡膏印刷机与DCS 锡膏印刷机比较第64-67页
   ·本章小结第67-68页
第七章 全文总结第68-70页
   ·主要结论第68-69页
   ·研究展望第69-70页
参考文献第70-72页
致谢第72-73页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第73-75页

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