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抗热载流子效应的工艺及器件结构研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
1 简介第9-11页
   ·概述第9页
   ·背景第9-11页
2 热载流子效应的物理机理第11-25页
   ·载流子在硅衬底中被“加热”第12-14页
   ·碰撞电离第14-15页
   ·热载流子注入栅氧化层第15-20页
   ·氧化层衰退第20-23页
   ·器件特性参数变化第23-24页
   ·小结第24-25页
3 热载流子效应数学模型第25-30页
   ·原理第25-28页
   ·解决方法第28-29页
   ·小结第29-30页
4 热载流子效应测试方法第30-37页
   ·参数定义及数据要求第30-31页
   ·分析方法第31-35页
     ·衬底电流/漏电流比方法第31-33页
     ·漏源电压加速法第33-34页
     ·衬底电流法第34-35页
   ·测试方法第35-37页
5 热载流子效应改善实验第37-53页
   ·提高栅氧化层质量对热载流子效应改善作用第37-44页
     ·简介第37页
     ·实验第37页
     ·实验目的第37页
     ·实验方案设计第37-38页
     ·实验材料和工具第38页
     ·实验条件第38页
     ·实验结果与讨论第38-43页
     ·实验小结第43-44页
   ·通过使用优化的LDD 结构改善热载流子效应第44-53页
     ·简介第44-46页
     ·实验第46页
     ·实验目的第46页
     ·实验方案设计第46-47页
     ·实验材料和工具第47页
     ·实验条件第47页
     ·实验结果与讨论第47-52页
     ·实验小结第52-53页
6 总结第53-54页
参考文献第54-55页
致谢第55-58页
上海交通大学学位论文答辩决议书第58页

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