| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第14-27页 |
| 1.1 从二维到三维集成电路 | 第14-17页 |
| 1.1.1 晶体管尺寸缩减障碍 | 第14-15页 |
| 1.1.2 片上互连限制 | 第15-16页 |
| 1.1.3 片外互连限制 | 第16-17页 |
| 1.2 传输线串扰问题 | 第17-21页 |
| 1.2.1 传输线TEM模式和Quasi-TEM模式特质 | 第17-18页 |
| 1.2.2 传输线基本属性参数 | 第18-19页 |
| 1.2.3 传输线的奇偶工作态 | 第19-20页 |
| 1.2.4 近端串扰NEXT和远端串扰FEXT | 第20-21页 |
| 1.3 三维集成电路中TSV垂直互连线高频串扰 | 第21-25页 |
| 1.3.1 基于穿硅通孔TSV的三维集成电路结构 | 第22页 |
| 1.3.2 穿硅通孔TSV的构造 | 第22-23页 |
| 1.3.3 不同制造工艺下的TSV结构 | 第23-24页 |
| 1.3.4 TSV高频传输信号串扰 | 第24-25页 |
| 1.4 研究意义与目的 | 第25-26页 |
| 1.5 论文的主要内容与章节安排 | 第26-27页 |
| 第二章 国内外相关研究 | 第27-38页 |
| 2.1 TSV串扰噪声研究 | 第27-29页 |
| 2.2 Si-Interposer串扰噪声研究 | 第29-30页 |
| 2.3 基于改变工艺抑制串扰噪声 | 第30-34页 |
| 2.3.1 Guard-Ring抑制TSV串扰噪声 | 第30-32页 |
| 2.3.2 Ground TSV抑制TSV串扰噪声 | 第32-33页 |
| 2.3.3 同轴Coaxial TSV抗串扰结构 | 第33-34页 |
| 2.4 基于电路设计抑制串扰噪声 | 第34-37页 |
| 2.4.1 三维传输线的编解码分析 | 第34-35页 |
| 2.4.2 ShieldUS传输线动态调度算法 | 第35-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 TSV传输线串扰模型研究 | 第38-59页 |
| 3.1 TSV串扰线模型 | 第38-44页 |
| 3.1.1 TSV串扰对测试模型 | 第38-40页 |
| 3.1.2 TSV串扰对S参数频响曲线 | 第40-44页 |
| 3.2 TSV串扰对数学模型 | 第44-48页 |
| 3.2.1 TSV串扰对模型参数计算 | 第44-46页 |
| 3.2.2 TSV串扰对数学模型验证 | 第46-48页 |
| 3.3 TSV串扰对的Peak-to-Peak噪声 | 第48-51页 |
| 3.3.1 SPICE下Peak-to-Peak噪声结果 | 第48-49页 |
| 3.3.2 Peak-to-Peak数学模型 | 第49-51页 |
| 3.4 TSV串扰对的Peak-to-Peak噪声 | 第51-54页 |
| 3.5 TSV高速传输信号完整性测试 | 第54-56页 |
| 3.6 TSV串扰随TSV工艺尺寸变化曲线 | 第56-57页 |
| 3.7 本章小结 | 第57-59页 |
| 第四章 SI-INTERPOSER串扰模型研究 | 第59-72页 |
| 4.1 Si-Interposer互连结构 | 第59-60页 |
| 4.2 Si-Interposer布线间串扰噪声 | 第60-65页 |
| 4.2.1 Si-Interposer表面布线测试模型 | 第60-61页 |
| 4.2.2 Si-Interposer布线串扰频响曲线 | 第61-63页 |
| 4.2.3 Si-Interposer表面布线间Peak-to-Peak噪声 | 第63-65页 |
| 4.3 Si-Interposer布线串扰模型及设计优化 | 第65-71页 |
| 4.3.1 理想状态下传输线串扰S参数模型 | 第66页 |
| 4.3.2 Si-Interposer传输线设计优化 | 第66-70页 |
| 4.3.3 Si-Interposer表面传输线优化建议 | 第70-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 三维TSV传输线电路级优化 | 第72-82页 |
| 5.1 TSV 串扰造成系统错误 | 第72-74页 |
| 5.2 TSV 簇串扰等级分类 | 第74-75页 |
| 5.3 TSV 簇高速传输优化 | 第75-78页 |
| 5.3.1 多周期数据传输 | 第75-76页 |
| 5.3.2 多批次数据传输 | 第76-78页 |
| 5.4 系统仿真实验 | 第78-81页 |
| 5.4.1 Trace-driven 仿真 | 第78-79页 |
| 5.4.2 基于 Spec2K6Int benchmark 的实验结果 | 第79-81页 |
| 5.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 第六章 总结与展望 | 第82-84页 |
| 6.1 主要工作与创新点 | 第82-83页 |
| 6.2 后续研究工作 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第89-91页 |
