首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--化合物半导体论文

离子注入对4H-SiC MOS界面特性影响的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·SiC 材料特性及其研究意义第7-8页
   ·SiC 工艺及MOS 器件研究现状第8-10页
   ·本文的主要工作第10-11页
第二章 SiO_2/SiC 界面特性分析第11-23页
   ·MOS 系统中陷阱构成第11-14页
   ·SiO_2/SiC 界面态成因分析第14-16页
   ·关于提高SiO_2/SiC 界面特性的研究第16-21页
     ·基于SiC 材料的解决方案第16-18页
     ·通过改善退火工艺来改善SiO_2/SiC 界面质量第18-21页
   ·小结第21-23页
第三章 氧化前注入N+离子的SiC MOS 电容界面特性分析第23-35页
   ·界面改善方法概述第23-24页
   ·实验方案与样品制备第24-27页
     ·衬底清洗第25页
     ·离子注入第25-27页
     ·SiC 外延层的氧化和退火第27页
   ·4H-SiC MOS 电容C-V 测试与分析第27-29页
   ·4H-SiC MOS 电容界面态密度的计算第29-33页
     ·高-低频C-V 法计算界面态密度的原理第30-32页
     ·高-低频C-V 法获得的SiO_2/SiC 界面态密度分布第32-33页
   ·小结第33-35页
第四章 氧化前注入N~+/Al~+离子SiC MOS 电容界面特性分析第35-45页
   ·样品的制备第35-36页
   ·样品的电学测试与分析第36-43页
     ·利用C-V 曲线提取载流子浓度第36-38页
     ·SiC MOS 电容的界面质量分析第38-40页
     ·SiC MOS 电容I-V 特性第40-43页
   ·小结第43-45页
第五章 结束语第45-47页
致谢第47-49页
参考文献第49-53页
攻读硕士学位期间参加的科研项目、完成的学术论文情况第53-54页

论文共54页,点击 下载论文
上一篇:4H-SiC高压肖特基二极管及结终端技术研究
下一篇:大功率碳化硅PiN二极管击穿特性的模拟研究