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基于FPGA的微波谐振腔温度传感器检测系统软件设计

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第9-12页
    1.1 选题背景及意义第9-10页
    1.2 研究内容第10-11页
    1.3 论文章节安排第11-12页
第2章 系统总体设计方案第12-24页
    2.1 系统整体硬件框架第12-13页
    2.2 系统设计原则和目标第13-14页
        2.2.1 系统设计原则第13-14页
        2.2.2 系统设计目标第14页
    2.3 软硬件开发平台介绍第14-19页
        2.3.1 FPGA介绍及选型第14-16页
        2.3.2 HMC833LP6GE芯片介绍第16-18页
        2.3.3 开发环境介绍第18-19页
    2.4 系统软件总体设计第19-22页
        2.4.1 系统设计框图第19-20页
        2.4.2 系统设计流程第20-22页
    2.5 本章小结第22-24页
第3章 FPGA软件开发第24-39页
    3.1 按键模块软件设计第24-25页
    3.2 HMC833模块软件设计第25-29页
        3.2.1 SPI通信软件设计第25-27页
        3.2.2 HMC833内部寄存器控制软件设计第27-29页
    3.3 SDRAM模块软件设计第29-33页
        3.3.1 初始化操作第30-31页
        3.3.2 刷新操作第31页
        3.3.3 读操作和写操作第31-32页
        3.3.4 SDRAM控制器的设计第32-33页
    3.4 FPGA通信模块软件设计第33-35页
        3.4.1 FIFO第33-34页
        3.4.2 串口发送模块第34-35页
        3.4.3 串口接收模块第35页
    3.5 AD采集模块软件设计第35-37页
        3.5.1 AD采集原理第35-36页
        3.5.2 采集数据处理第36-37页
    3.6 本章小结第37-39页
第4章 软件调试及结果分析第39-47页
    4.1 FPGA调试环境简介第39页
    4.2 按键模块调试第39-40页
    4.3 HMC833模块的调试第40-42页
        4.3.1 SPI通信仿真第40-41页
        4.3.2 HMC833内部寄存器控制逻辑仿真第41-42页
    4.4 SDRAM模块的调试第42-44页
        4.4.1 SDRAM上电初始化仿真第42页
        4.4.2 SDRAM自动刷新操作第42-43页
        4.4.3 SDRAM写操作仿真第43-44页
        4.4.4 SDRAM读操作仿真第44页
    4.5 通信模块的调试第44-45页
    4.6 AD采集及数据处理模块的调试第45-46页
    4.7 本章小结第46-47页
第5章 系统分析和实测结果第47-53页
    5.1 系统软件性能分析第47-49页
        5.1.1 系统资源利用第47-48页
        5.1.2 系统运行时间分析第48-49页
    5.2 系统实测结果分析第49-52页
        5.2.1 信号源发送频率实测结果分析第49-50页
        5.2.2 温度检测系统实测结果分析第50-52页
    5.3 本章小结第52-53页
第6章 总结及展望第53-54页
参考文献第54-57页
致谢第57-58页
攻读硕士学位期间的研究成果第58页

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