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基于WinCC的配料控制系统设计

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-16页
   ·监控系统的概述第11-14页
     ·非组态软件介绍第11-12页
     ·组态软件介绍第12-13页
     ·PID 控制介绍第13-14页
   ·配料控制系统的发展现状第14-15页
   ·PID 控制的发展现状第15页
   ·论文工作的主要内容第15-16页
第二章 监控系统的结构第16-21页
   ·系统的总体设计第16-17页
   ·系统的硬件构架第17-18页
   ·系统的软件构架第18-20页
     ·组态画面设计软件第18页
     ·PLC 控制程序设计软件第18页
     ·PID 调节程序生成第18-19页
     ·数据管理软件第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 温度采集和处理第21-27页
   ·温度采集电路第21-24页
     ·热电偶测温原理第21-22页
     ·热电偶信号放大电路第22-23页
     ·PN 结测温原理第23页
     ·PN 结信号放大电路第23-24页
   ·放大电路的线性化分析第24-25页
   ·PLC 温度数据处理第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第四章 温度控制方案设计及分析第27-48页
   ·控制方案及控制方式第27-30页
     ·PWM 控制特点第28页
     ·可控硅触发方式及其控制特点第28页
     ·PWM 和可控硅结合第28-29页
     ·温度控制电路第29-30页
   ·PWM 的概述第30-32页
     ·PWM 的产生第30-31页
     ·PWM 实现 DA 转换第31-32页
   ·电热系统的电路 RC 一阶系统模拟第32-38页
     ·PWM 周期远小于系统时间常数τ时的系统特性分析第32-35页
     ·PWM 周期远接近系统时间常数τ时的系统特性分析第35-36页
     ·最佳 PWM 周期分析第36-38页
   ·温度的 PID 自整定第38-47页
     ·开机 PID 参数的作用第39页
     ·生成开机 PID 参数第39-44页
     ·PID 参数自整定第44-46页
     ·系统加入扰动第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第五章 过程控制与可视化设计第48-61页
   ·单秤计量控制第48-50页
   ·配料过程总体设计第50-52页
   ·系统管理画面设计第52-56页
     ·配方修改第52页
     ·参数设置第52-53页
     ·系统标定第53-54页
     ·数据检索第54-55页
     ·生产管理第55页
     ·PID 监控画面第55-56页
   ·系统组态第56-58页
     ·变量赋值程序第56-57页
     ·连接数据库程序第57-58页
     ·报表打印程序第58页
   ·系统通讯部分第58-60页
   ·本章小结第60-61页
第六章 结论第61-62页
参考文献第62-64页
附录 A 放大电路测量数据第64-67页
附录 B 温度控制系统主要电路第67-68页
附录 C 数据检索和更新程序第68-71页
附录 D 单片机 PWM 和 AD 程序第71-75页
在学研究成果第75-76页
致谢第76页

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