硅微谐振式压力传感器芯体设计与制作工艺研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·微机电系统及其发展 | 第7-8页 |
| ·硅微压力传感器发展趋势 | 第8-10页 |
| ·研究背景与意义 | 第10-11页 |
| ·论文的主要内容 | 第11-12页 |
| 第二章 硅微谐振式压力传感器芯体方案设计 | 第12-22页 |
| ·硅微谐振式压力传感器分类与比较 | 第12-14页 |
| ·硅微谐振式压力传感器芯体方案设计 | 第14-21页 |
| ·激励与检测结构选择 | 第14-15页 |
| ·压力敏感膜片分析 | 第15-18页 |
| ·谐振子研究 | 第18-20页 |
| ·芯体方案制定 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 硅微谐振式压力传感器芯体结构设计 | 第22-43页 |
| ·硅敏感结构设计 | 第22-41页 |
| ·谐振子设计 | 第22-35页 |
| ·硅岛设计 | 第35-36页 |
| ·压力敏感膜片设计 | 第36-38页 |
| ·边框设计 | 第38-41页 |
| ·上层与下层玻璃设计 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 硅微谐振式压力传感器芯体性能分析 | 第43-61页 |
| ·干扰因素分析 | 第43-47页 |
| ·加工误差对性能参数的影响 | 第43-45页 |
| ·静电力对性能参数的影响 | 第45-47页 |
| ·激励电压计算 | 第47-49页 |
| ·电容计算 | 第49-50页 |
| ·压力-频率关系计算 | 第50-52页 |
| ·温度-频率关系计算 | 第52-54页 |
| ·极限工作状态校验 | 第54-56页 |
| ·95℃、280KPa下硅敏感结构校验 | 第54-55页 |
| ·-55℃、280KPa下硅敏感结构校验 | 第55-56页 |
| ·强度校验 | 第56-59页 |
| ·抗冲击校验 | 第56页 |
| ·极限过载情况验证 | 第56-58页 |
| ·谐振子极限强度校验 | 第58-59页 |
| ·整体仿真分析 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 硅微谐振式压力传感器芯体制作工艺研究 | 第61-80页 |
| ·反应离子刻蚀 | 第61-63页 |
| ·KOH刻蚀 | 第63-67页 |
| ·浓硼自停止刻蚀 | 第67-71页 |
| ·玻璃通孔制作 | 第71-74页 |
| ·机械钻孔 | 第71页 |
| ·刻蚀钻孔 | 第71-74页 |
| ·阳极键合 | 第74-76页 |
| ·工艺改进 | 第76-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 结论 | 第80-82页 |
| ·全文工作总结 | 第80-81页 |
| 6,2 下一阶段工作展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第86-87页 |
| 已发表论文: | 第86页 |
| 己申请专利: | 第86页 |
| 参与课题: | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
