首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文--金属-氧化物-半导体(MOS)器件论文

射频功率LDMOSFET中的热累积效应研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 引言第11-14页
   ·射频功率器件的发展现状第11页
   ·课题的提出第11-12页
   ·论文主要内容及研究方法第12-14页
第二章 LDMOSFET 器件建模第14-23页
   ·LDMOSFET 的基本结构与特点第14-16页
   ·与传统CMOS 工艺兼容的LDMOSFET 工艺第16-17页
   ·高耐压LDMOSFET 及其准饱和现象第17-19页
   ·LDMOSFET 物理模型第19-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 器件模拟的理论基础第23-37页
   ·器件参数的确定第24-28页
     ·本征半导体与非本征半导体第24页
     ·载流子输运现象第24-26页
     ·载流子的产生和复合第26-28页
   ·半导体器件的基本方程第28-31页
     ·麦克斯韦方程组第28页
     ·泊松方程第28-29页
     ·电流密度方程第29-30页
     ·电流连续性方程第30页
     ·热传导方程第30-31页
   ·方程参数的归一化第31-33页
   ·边界条件第33-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 基于有限元的半导体器件数值模拟方法第37-62页
   ·引言第37-38页
   ·有限元方法的基本原理第38-46页
     ·边值问题第38页
     ·里兹方法第38-40页
     ·伽辽金方法第40-41页
     ·有限元方法的基本步骤第41-46页
   ·MOSFET 电特性的二维稳态模拟第46-57页
     ·模型方程与边界条件第46-48页
     ·模型方程对应的有限元表达式第48-50页
     ·线性化的离散方程第50-53页
     ·三角单元的线性插值、单元分析及总体合成第53-56页
     ·模型方程组的求解过程第56-57页
   ·MOSFET 电特性的二维瞬态模拟第57-60页
     ·瞬态分析的模型及变量第57-59页
     ·数值模拟的方法第59-60页
   ·MOSFET 热特性的二维模拟第60-61页
     ·热源的产生第60页
     ·二维热场有限元方程第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第五章 单脉冲作用下的热效应第62-71页
   ·单个ESD 脉冲的热效应第62-64页
   ·单个高斯脉冲的热效应第64-67页
   ·不同参数高斯脉冲的热效应比较第67-70页
   ·本章小结第70-71页
第六章 脉冲串作用下的热累积效应第71-79页
   ·周期ESD 脉冲串的热累积效应第71-73页
   ·周期高斯脉冲串的热累积效应第73-78页
   ·本章小结第78-79页
第七章 总结与展望第79-80页
参考文献第80-86页
致谢第86-87页
攻读学位期间发表的学术论文第87-89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:左手特性结构及其在滤波器中的应用
下一篇:电磁脉冲冲击下无源结构的瞬态电热力耦合一体化分析